狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計
使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。
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基本情報
WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。
価格帯
納期
用途／実績例
狭ピッチパッケージ搭載したプリント基板設計対応事例 ●0.37mmピッチ 30層基板 ビルドアップ＋IVH製法 ●0.25mmピッチ 8層基板 ビルドアップ製法 ●0.15mmピッチ 8層基板 ビルドアップ製法
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。