高気密シール剤 - 企業1社の製品一覧

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。

• 企業：協立化学産業株式会社
• 価格：応相談

• その他半導体
• その他光学部品