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高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝導材料
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
構造自体にヒートシンクの機能を併せ持たせることが可能となりました！
南真化学工業の「高熱伝導材料」についてご紹介します。 構造自体にヒートシンクの機能を併せ持たせることが可能。 また金属では困難であった絶縁のヒートシンクも可能です。 一般樹脂に比べ約10～200倍の熱伝導率を持たせることが出来ます。 当社は、プラスチック成形を中心とした総合部品メーカーとして 長年培ってきた技術を基に、お客様の"もっと"を実現するための トータルソリューションをご提供します。 【特長】 ■構造自体にヒートシンクの機能を併せ持たせることが可能 ■絶縁のヒートシンクも可能 ■一般樹脂に比べ約10～200倍の熱伝導率を持たせることが出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
