高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝導材料
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
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基本情報
【製品ラインナップ】 ■金属ベースプリント配線板材料 ■高熱伝導白色プリント配線板材料 ■高熱伝導プリント配線板材料 ■高熱伝導性接着シート ■高熱伝導性プリプレグ ■樹脂つき銅箔 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。