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最小孔径φ0.02mm、寸法精度±5%の微細孔セラミックス
エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品からの発熱対策が重要視されています。特に、小型化・高密度化が進む電子機器においては、効率的な放熱設計が製品の信頼性や寿命に直結します。 当社の微細孔セラミックスは、独自の押出成形技術により、従来の加工方法では困難な微細な孔や深孔を高い寸法精度で実現し、効果的な放熱経路の構築に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱部材 ・冷却システム部品 ・高熱負荷がかかる機器の構造部材 【導入の効果】 ・部品の温度上昇抑制 ・製品の信頼性向上 ・小型・高密度化への対応
最小孔径φ0.02mm、寸法精度±5%の微細孔セラミックス
半導体製造分野では、均一な液体や気体の供給制御が製品の品質と歩留まりに大きく影響します。微細なラインの詰まりや流量の不安定さは、製造プロセスの遅延や製品の品質につながる可能性があります。そのため、高精度で信頼性の高い部品が不可欠です。当社の押出成形による高精度セラミックスは、これらの課題に対応し、圧力損失が小さく安定した流量供給を実現します。 【活用シーン】 ・薬液やガスの流量制御 ・高純度ガス供給ライン ・薬液の定量搬送 【導入の効果】 ・液体や気体供給の安定化による歩留まり向上 ・微細な流量制御による製造プロセスの最適化 ・耐薬品性や耐食性に優れた材料による長寿命化
最小孔径φ0.02mm・寸法精度±5%の微細孔セラミックス製作が可能,微小化するセンサー保持体や流量制御部材に好適
パイロットセラミックスは、ドリル加工やレーザー加工では製作が難しい、 1mm未満の細孔・深孔を、高い寸法精度でご提供します。 独自の押出成形技術により、最小径φ0.02mmの孔を100mmの長さで製作できます。 外内径とも±5％の寸法精度かつ、同一ロット内でのバラツキはより小さくなります。 また、複数孔や異形孔の製作も可能です。 お客様からお借りする図面を基に、好適な仕様で製作いたします。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■最小外径φ0.3mm～,最小孔径φ0.02mm～の微細なセラミックスを製作可能 ■アスペクト比200以上の長尺品の製作が可能(最大長さ120mm) ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ■寸法公差±5%の高精度 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。
