【エレクトロニクス向け】高精度セラミックス
最小孔径φ0.02mm、寸法精度±5%の微細孔セラミックス
エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品からの発熱対策が重要視されています。特に、小型化・高密度化が進む電子機器においては、効率的な放熱設計が製品の信頼性や寿命に直結します。 当社の微細孔セラミックスは、独自の押出成形技術により、従来の加工方法では困難な微細な孔や深孔を高い寸法精度で実現し、効果的な放熱経路の構築に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱部材 ・冷却システム部品 ・高熱負荷がかかる機器の構造部材 【導入の効果】 ・部品の温度上昇抑制 ・製品の信頼性向上 ・小型・高密度化への対応
- 企業：株式会社パイロットコーポレーション IS部
- 価格：応相談
