高精度ボンディング装置 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

【顧客事例】Ultra Communications社

複雑なトランシーバモジュールの自動生産！生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました

Ultra Communications社は、過酷な環境(HEFO)に対応した、コンパクトな 高速光ファイバーコンポーネントの設計、開発、製造を行っています。 同社は、その製品群の中でも特に耐障害性の高いトランシーバー・モジュールの 開発と製造において、当社の高精度ボンディング装置と、複雑なオプトエレクトロ ニクスアセンブリにおける当社の経験を活用。 FINEPLACER femto2の導入により、高精度フリップチップボンディング作業の 高スループット自動化を実現することができました。これにより、当社の高信頼性 光トランシーバー事業が拡大する中、お客様のニーズの高まりに応えることが できるようになりました。 【概要】 ■高精度フリップチップボンディング作業の高スループット自動化を実現 ■お客様のニーズの高まりに応えることができるようになった ■アセンブリプロセスの自動化により、再現性のあるプロセスが実現し、 　生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整った ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。