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ファインテック日本株式会社

従業員数3名
住所東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階
電話050-3596-2084
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2021/09/09
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ファインテック日本の会社概要

最先端の微細部品・複合アプリケーションに適応した高精度ダイボンディング装置をご提供しております。

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。

事業内容

○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート

おすすめ情報

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度フリップチップボンダ『femto2:フェムト2』

高精度フリップチップボンダ『femto2:フェムト2』

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

製品・サービス (54)

【実装技術】レーザーアシストボンディング 製品画像
【実装技術】レーザーアシストボンディング
【実装技術】VCSEL/PD実装 製品画像
【実装技術】VCSEL/PD実装
【実装技術】光部品実装 製品画像
【実装技術】光部品実装
【顧客事例】プロメックス・インダストリーズ社 製品画像
【顧客事例】プロメックス・インダストリーズ社

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カタログ(35)

電子ブック詳細の閲覧にはアンケート回答が必要です。クリックすると電子ブックが閲覧できます。

 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』(英語版)

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』(英語版)

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

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【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

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【技術資料】熱圧着ボンディング

【技術資料】熱圧着ボンディング

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ニュース(19)

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ご来場の御礼:IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27

  • セミナー・イベント

皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。

2024年10月08日

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ご来場の御礼:ネプコジャパン2024秋@幕張メッセ 9/4-9/6

  • セミナー・イベント

皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- ネプコジャパン秋 / エレクトロニクス開発・実装展にて、ダイボンディング装置をブース展示させて頂く事となりました。 ■■■ 実機展示 FINE PLACER lambda2 ■■■ 小型卓上型ダイボンダ/フリップチップボンダ lambda2を展示致します。 ファインテック社は、マニュアル機種からセミオート機種、フルオート機種まで、幅広いラインアップをご提供します。 各種電子デバイス、光送受信デバイス、MEMS、微小部品についての高精度実装方法や最新アプリケーションをご紹介させて頂きますので、お忙しい中恐縮ですが、お時間があれば是非お立ち寄りください。

2024年08月05日

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ご来場の御礼:ネプコンジャパン2024@東京ビッグサイト

  • 企業ニュース

皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------------------------------------ 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ファインテック日本はネプコンジャパン2023に出展する運びとなりました。 当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。 また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

2024年01月01日

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詳細情報

企業名 ファインテック日本株式会社
従業員数3名
連絡先〒144-0051 東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階地図で見る TEL:050-3596-2084 FAX:050-3730-2666
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