アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します！
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
