その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
最高レベルの長寿命性。極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
様々な産業の水切り・乾燥で活躍。 最高品質レベルの均等率と使用エアー量削減を実現する傑作ノズル。
- その他半導体製造装置
- ノズル
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ノズルメーカーの精密加工技術が実現した、液切り・乾燥プロセスの変革
- その他半導体製造装置
- ノズル
ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！
- その他半導体製造装置
エアーの力で浮上させ、ごくわずかな力で重量物を搬送できる装置です！
- その他搬送機械
- その他クリーンルーム用機器・設備
- その他半導体製造装置
エアーの力で重量物搬送！「エアーキャスター」【デモ機貸し出し可能】
エアーの力で重量物を浮上させ、ごくわずかな力で搬送できる装置です！ 床面との間にエアーの膜を作ることにより、重量物を浮揚状態とし、ごくわずかな力で移動搬送することができます。 ご興味・ご質問ございましたらぜひ一度お問い合わせください。 商品の使用例をまとめた動画・写真集のCDもご希望の方にお送りいたします。 ぜひ一度お問い合わせください。 『イプロスを見て』とお声がけください。
半導体製造環境の清浄度を維持する、耐薬品性に優れたシール。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
耐薬品性を追求する化学業界へ。耐薬品性と低摩擦性を両立。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
![[1ミクロンの線が描ける] 超精密塗布システム [回路修正]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2f1/2001523282/IPROS7271321177747457440.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー！『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置
ワークの水切りでこんな間違いしていませんか？
【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか？ ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか？その本当の理由を知っていますか？ これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か？それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました（除塵版）
エアーブローでワークのダストを徹底除塵！ 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「なぜ、そんなに除塵できるのか？」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました
エアーブローで100％水が切れる！ワークに水滴が残らない！ 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「本当に100％水が切れるのか？」「なぜ、そんなに水が切れるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
ピン歯車とトロコイドラック歯形の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- 特殊加工機械
- 直交ロボット
- その他半導体製造装置
ピンラックとトロコイド歯車の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- その他半導体製造装置
- 直交ロボット
- その他搬送機械
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日（水）〜4日（金）第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ！「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
安定したスラリー供給を実現！GEMU 半導体製造向けスラリー供給アプリケーション事例
- バルブ
- その他半導体製造装置
モジュラータイプをカスタムオーダーメイド！メンテナンス簡単・フレキシブルな組み合わせをお客様にて実現！
- バルブ
- その他半導体製造装置
新しい形で半導体薬液供給にかかわる排圧弁のソリューションを提案！幅広い用途に合わせて選択できます。
- バルブ
- その他半導体製造装置
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能！
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
