SEMICON Japan2024出展

同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、

ALE/2は従来の放電ランプを上回る高出力、高安定を実現したLED紫外線照射装置です。最大4波長のLEDを内蔵し、複数波長の出力が可能です。 ALEシリーズのALE/1と大きく異なる点は、同一波長のモジュールを複数搭載できることです。 そのため、i線もしくはg線のみを高強度で出力することも可能で、半導体アプリケーションに適しております。 LEDモジュールは簡単に交換できるため、アプリケーションの変更にも柔軟に対応します。

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• その他半導体製造装置

高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大15W、水銀不使用、内蔵するLEDを選択可能

従来の放電ランプに代わる高出力、高安定のLED光源装置です。 最大5種類のLEDを内蔵できるため、複数の波長の出力が可能です。 また、LEDモジュールは簡単に交換できるため、アプリケーションの変更にも柔軟に対応します。

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• その他半導体製造装置

最大50W 超高出力。水銀ランプに代わるLED照射器。ＵＶ硬化、半導体検査装置などに使用可能

従来の放電ランプ（水銀ランプ）に代わる、超高出力のLED照射システムです。ALE/1C は制御システム（CSS）と露光システム（ESS）の2 つを接続して使用します。 システムを2 つに分割したことで、装置への統合が容易なコンパクトさと高出力を両立させました。 また、露光システムは、ライトパイプ、ライトガイド等の様々な光学部品と組み合わせてお使いいただくことができます。 水銀ランプ1000W,500Wと、ALE/1Ctとの出力比較は カタログをご覧ください。

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• その他半導体製造装置

高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大30W、水銀不使用、内蔵するLEDを選択可能

従来の放電ランプに代わる高出力、高安定のLED光源装置です。 最大5種類のLEDを内蔵できるため、複数の波長の出力が可能です。 また、LEDモジュールは簡単に交換できるため、アプリケーションの変更にも柔軟に対応します。

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高輝度・低デブリを実現したLPP-EUV光源

ISTEQ社のTEUSシリーズは、高輝度・低デブリを実現したレーザー生成プラズマ（laser produced plasma）によるEUV光源です。 従来の液滴ターゲットと異なりプラズマ発生時に飛散するデブリの光学系への付着を防ぐことができます。

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350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

• その他検査機器・装置

350~1000nmを1台でカバー。UAV用に特化して設計された高分解能、スナップショット型のハイパースペクトルカメラ。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20 Plus」は、ライトフィールド技術に基づいたハイパースペクトルカメラ「ULTRIS X20」にパンシャープン手法を追加したUAV用に特化して設計されたハイパースペクトルカメラです。 従来機種よりも測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長域をを1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 Plusの特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・２つのイメージングセンサーを搭載 　ライトフィールド技術による「ULTRIS X 20」にパンクロマティックセンサーを追加 ・高分解能 ・パンクロマティック解像度：1880×1880 px、スペクトル解像度：410×410px（168,100 スペクトル） ・小型、軽量（630g) 「ULTRIS X 20 Plus」は、スキャン無しで数秒で完全なスペクトルデータキューブを取得可能なスナップショット型のため、UAV用としてだけでなく、研究室やフィールドでの動画ハイパースペクトルカメラとしてご使用頂くことも可能です。

• その他検査機器・装置

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

• その他検査機器・装置

VUV、EUV、軟X線、硬X線領域に対応した超高感度のCCDカメラ

VUV、EUV、軟X線、硬X線領域に対応した超高感度のCCDカメラです。 高感度のCCDと冷却技術により高いSN比を実現しています。 CMOSカメラでは測定できないような微弱な信号の検出が可能です。 ■超高感度 最大98％の高い量子効率を実現したCCDセンサーで、微弱な信号を測定可能 18bitデジタルによる高いダイナミックレンジを実現し、強い信号と弱い信号を同時に測定可能 -100℃まで冷却するTE冷却システムが、0.00015e-/pixel/sの非常に低い暗電流を実現 ■カメラとしての高い性能 最大5MHzのフレームレートで読み出しが可能 GigE と USB3.0の複数インターフェースを搭載 カメラのソフトウェアとSDKを提供 ■真空装置での使用に最適 CFフランジのDN63、DN100、 DN160に対応しており、真空装置への取り付けが簡単 カメラの設計と素材への工夫により80度ベークへの耐性があり、UHV(Ultra High Vacuum)で使用が可能

• その他

【真空チャンバー内向け】超高感度VUV,EUV,X線領域対応 CCDカメラ

真空チャンバ内で使用が可能なVUV、EUV、X線領域に対応した超高感度CCDカメラです。 高感度のCCDと冷却技術により超低ノイズで高いSN比を実現しているので、CMOSカメラでは測定できないような微弱な信号の検出が可能です。 ステンレス製のハウジングを採用しており、アウトガスの発生を極限まで抑えているため、UHV(Ultra High Vacuum)の環境でご使用いただけます。 greateyes社のCCDカメラは、VUV,EUV,X線領域に対して超高感度という圧倒的な特徴を持ちながら、カメラとしても高い性能を有しており、真空装置での使用に最適です。

• その他

広波長帯域[200nm~2000nm]、超高輝度、高安定

Hyperchromatorは、ISTEQのレーザー励起白色光源XWS-30を光源として用いた波長可変光源です。 ISTEQのXWS-30 専用に開発されたモジュールが、XWS-30 からの光を効率よく取り込み、グレーディング式の分光方式でその光の一部の波長を取り出します。 そのため、XWS-30 の強みである、広波長帯域、極小発光点、超高輝度、高安定を生かした波長可変光源となっています。 【特長】 ・UVからNIR（200～2000nm)の幅広い波長帯域 ・高い輝度　（光源が高輝度　且つ　I/F部のスリット削減による高透過率化） ・ポータブルサイズ　（47 x 45 x 25 cm：16kg) ・グレーディングの構成を選択可能 ・長寿命による高いコストパフォーマンス ・レーザー励起白色光源を使用しているため、高安定

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換