フォトダイオードのダイボンディング方法へのチャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法を解説！
微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング 技術があります。 高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子はフォトニクス、 広帯域に対応したデバイスの開発工程で重要度が増しています。 これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な 位置制御が求められます。 この技術文章ではVCSELや、フォトダイオードのダイボンディング方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
