高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセスステップを紹介！
光学部品パッケージは光学部品(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルター、 など)および電子回路(LD、PD、増幅器、制御機構、など)から構成される アセンブリです。 電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。 パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の 位置決めが必須です。 設計が複雑になり、実装方法も複雑化し、サーモエレクトリッククーラー (TEC)を正確に実装する必要性も生じます。 この技術文章では高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセス ステップを紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
