ご来場の御礼：ネプコジャパン2024秋@幕張メッセ　9/4-9/6

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

• ボンディング装置

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

「溶媒不要な固相マイクロ抽出 (SPME)」は、従来の液液抽出やヘッドスペース法に比べて、前処理の手間を削減し、高感度・高再現性の分析結果を実現する技術です。 一口にSPMEと言っても、様々な抽出相が存在することで「どのタイプを選べばいいのか？」 と迷ったことはありませんか？ Restek（レステック）開催の本セミナーでは、SPMEの選び方から実践的な最適化手法まで、具体的な事例を交えながらSPME初心者でも分かりやすく解説します。迷わないSPME選びの基本知識を身につけ、効率的な分析メソッドを確立しましょう！ ＜次のような方にお勧め＞ ＊SPMEの基礎と技術について知りたい方 ＊用途に応じた液相の選択が難しいと感じている方 ＊SmartやArrowなど新しいSPMEを試したい方 他 ************************** 詳細ならびにお申込みはこちら https://register.gotowebinar.com/register/3002694131704463193 **************************

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/13（木）開催 2025 作業負担軽減現場環境の改善体験展 会場：三木市立かじやの里メッセみき（兵庫県三木市） 時間：10:00～17:00

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/19（水）開催 2025 三重わいわい市 会場：四日市市文化会館（三重県四日市市）　第1展示室　 時間：10:00～19:00

[講　師] 株式会社電通プロモーションプラス 木村 仁昭 氏 [重点講義内容] 今年で114年の歴史を誇る流通小売分野における世界最大のコンベンション「NRF2025: Retail’s Big Show」。21世紀も四半世紀が過ぎ、コロナパンデミックが完全収束して5年。消費社会のパラダイムシフトが鮮明となった。今回の NRF では、“ AI の社会実装、それが最も分かり易く提示される、流通小売業のいま”に焦点が当たりました。 現地へリアル・フィジカルに赴いたからこそわかる最新トピックスを、時系列・定点観測を行ってきている講師ならではの視点・分析によって、流通小売業界における最新技術トレンド、ポストコロナにおける消費パラダイムシフトを、お届け致します。 [講演項目] １．米国社会のいま2025 ２．リテール・コマース領域の現在地 ３．コンベンションの中での目立ったテクノロジー（AI 他） ４．リテール DX ケース・スタディ ５．店舗視察を5事例前後 ６．NRF APAC2025（6月開催）に向けて ７．質疑応答

[講　師] デロイトトーマツリスクアドバイザリー合同会社 Deloitte Analytics パートナー／Deloitte AI Institute 所長 神津 友武 氏 [重点講義内容] AIエージェントは、未来の働き方を劇的に変革する可能性を秘めています。高度な自然言語処理や機械学習技術を駆使することで、AIは単純作業の自動化だけでなく、創造的・戦略的な業務のサポートまで行えるようになっています。これにより、従業員はより付加価値の高い業務に集中し、イノベーションを加速させる環境が実現します。 本講演では、AIエージェントの最新技術、導入事例、課題、そして未来の職場における人間とAIの協働の可能性について探ります。AIがもたらす効率性と柔軟性が、私たちの働き方をどのように再定義するかをご紹介します。 [講演項目] １．AIエージェントの役割と最新技術 ２．業務自動化と効率化 ３．創造性と意思決定支援 ４．職場における人間とAIの協働 ５．新しいスキルとキャリアのあり方 ６．倫理的課題と未来展望 ７．質疑応答／名刺交換