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2024/10/08

ご来場の御礼:IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27

ファインテック日本株式会社 ファインテック日本株式会社
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
開催日時 2024年09月25日(水) ~ 2024年09月27日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 仙台国際ホテル2F展示会場
参加費 無料
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ/ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

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高精度フリップチップボンダ『femto2:フェムト2』

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • その他半導体製造装置

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

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高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名sigma

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高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名femto2

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第2回 NASCO札幌支店 社内展示会を開催致します。【2025年6月24日~27日】

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第2回 NASCO札幌支店 社内展示会を【NASCO札幌支店】にて開催致します。 ご多忙とは存じますが、何卒ご来場賜りますようご案内申し上げます。 【展示会機械のご案内】 SEALPAC社(ドイツ) A7 オートマチックトレーシーラー PRO コンパクトタイプ深絞り包装機 M1 半自動タイプガス置換式トレーシーラー Marel社(アイスランド) I-Cut11 コンパクトタイプポーショニングマシン CG600 コンパクトグレーダー Supervac社(オーストリア) GK402B ベルト式チャンバーマシン GAROS社(スウェーデン) トロリータンブラーGBT300 K+G WETTER社(ドイツ) E130 全自動チョッパー Stephan社 (ドイツ) UM-44 カッターミキサー VEMAG社 (ドイツ) HP 真空充填機 ※展示機械については予告なく変更となる場合がございます。  予めご了承、ご理解のほどお願い申し上げます。

2025年06月13日

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日(水)~ 18日(金) 10:00 ~ 17:00 ※ オンライン展示会 : 7月9日(水)~ 7月30日(水) 【 会 場 】 Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号

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産業オープンネット展2025 愛知会場 2025年7月2日に出展いたします

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 コンテックは、「産業オープンネット展2025 愛知会場」に出展いたします。 「産業オープンネット展2025」はオープンネットワークを推進する団体と会社が、デモとセミナーを通して産業用ネットワークを使うメリットを説明する展示会です。 コンテックは、IEEE802.11ah(Wi-Fi HaLow)対応の無線LAN製品や、Raspberry Pi関連製品などを展示いたします。 また、セミナーでは「使い慣れたRaspberry Piを産業PLCで活用する方法とは」について解説いたしますので、是非ご来場ください。

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産業オープンネット展2025 東京会場 2025年7月9日に出展いたします

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 コンテックは、「産業オープンネット展2025 東京会場」に出展いたします。 「産業オープンネット展2025」はオープンネットワークを推進する団体と会社が、デモとセミナーを通して産業用ネットワークを使うメリットを説明する展示会です。 コンテックは、IEEE802.11ah(Wi-Fi HaLow)対応の無線LAN製品や、Raspberry Pi関連製品などを展示いたします。 また、セミナーでは「使い慣れたRaspberry Piを産業PLCで活用する方法とは」について解説いたしますので、是非ご来場ください。

2025年06月13日

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ウェビナー開催:これって正しい結果?意外と気づかない測定失敗例とその対策

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レオメータは治具の回転抵抗からサンプル物性を測定する装置です。 液体から固体まで、さまざまなサンプルの測定に使用できる一方で、サンプルのはみ出しの発生や、測定条件の謝りによっても結果が出てしまうという課題があります。 本ウェビナーでは、正しい結果を得るために必要な準備、基礎知識をわかりやすく丁寧に解説します。

2025年06月13日

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