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サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

• ボンディング装置

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

この度弊社はTFTホールで開催されます「日本薬剤学会第40年会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・SOTAX ・Novasina

弊社は、「国興展２０２５【長野】」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■国興展とは？ 株式会社国興主催の【ミライ】を【カタチ】に　～つなぐ新技術～　をテーマに、お客様・仕入先様が技術でつながり、カタチをつくる。そのカタチをミライへ繋げる。いままでも、そしてこれからも皆さまとのつながりを大切に、多様化する課題を解決していきたいというコンセプトに基づいた機械・工具・FA・電子部品・原材料の総合展示会です。 シンキーでは、装置のほか、様々な材料、レシピに対応した容器・アダプターを展示いたします。 ■国興展２０２５ 概要 　名　称：国興展２０２５ 　会　期：2025年5月22日(木)10～17時、23日(金)9～16時 　会　場：信州スカイパーク　やまびこドーム

OTRSを活用した最新の生産性向上の手法や、AIを活かした分析手法をテーマにした、全12回のウェビナーを開催しております。 【第5回】は「動作改善：無駄な動きの排除、身体負荷の軽減」をテーマに、動作に潜むムダを特定する方法と身体負荷の特定方法について、OTRSの活用事例を交えながら学びます。

■開催背景と目的 「マニュアル作成のせいで本来の設計作業が進まない…」 「海外向け文書の翻訳対応に頭を悩ませている…」 このような悩みを抱える設計・開発エンジニアは少なくありません。 限られた時間の中で、いかに効率的にマニュアルを作成し、本来の設計・開発業務に集中できる時間を 確保するかが切実な課題となっています。 ■セミナー内容 設計者のための「マニュアル作成時短術」 ・設計者が本当に必要な情報だけに集中できる文書構造の作り方 ・技術情報を効率的に整理する「情報階層化」の手法 複雑な技術情報をわかりやすく伝える方法 ・年間1,000件以上の制作実績から見えた「わかりやすさ」のキーポイント ・実例でわかるBefore/After で見る技術文書の改善ポイント グローバル市場で通用する技術文書の設計方法 ・最初から翻訳を意識した文書設計の重要性 ・多言語展開時の作業効率を高める文書構造と表現方法 翻訳作業を効率化する「翻訳しやすい日本語」の書き方 ・機械翻訳でも高品質な結果を得るための原文作成方法 ・誤訳を防ぐ用語集、スタイルガイド（ルール）の実践テクニック

株式会社アメフレックは、東京ビッグサイトで開催される 『FOOMA JAPAN2025』に出展いたします。【アメフレックブース　東5ホール　5L-53】 冷凍・冷蔵・空調分野におけるエキスパートとして、 食品工場様向けのトータルソリューションを提案するアメフレックは 食品工場で抱えるさまざまな課題を解決する製品・サービスを展示します。 〔展示内容ピックアップ〕 　１．衛生環境を改善する結露対策 　２．脱炭素社会への貢献に…CO2冷凍機システム、排熱回収システム 　他にも魅力的なSolutionを提案・紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。