基板用高電流端子 POWERELEMENT
リジッドプレスフィット方式にて無はんだ実装、低抵抗、高強度 (IATF16949認証取得)
冷間圧接の原理を応用したリジッドプレスフィット方式の実装により、無はんだにて低抵抗、高強度の実装を提供します。IATF16949認証取得でオートモーティブ用途対応。各種カスタマイズにも対応可能。35年に及ぶ豊富な市場実績に裏打ちされた高い信頼性を提供します。
- 企業:ウルトエレクトロニクス ICS
- 価格:応相談
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リジッドプレスフィット方式にて無はんだ実装、低抵抗、高強度 (IATF16949認証取得)
冷間圧接の原理を応用したリジッドプレスフィット方式の実装により、無はんだにて低抵抗、高強度の実装を提供します。IATF16949認証取得でオートモーティブ用途対応。各種カスタマイズにも対応可能。35年に及ぶ豊富な市場実績に裏打ちされた高い信頼性を提供します。
プラグイン接続できる高電流端子。部品と基板の高電流接続をプラグインで実現
プラグインブレードの特殊設計により、他のプラグ式システムと比較して挿入力が大幅に軽減されます。 最大0.6 mmの位置許容差と組み合わせることで、複数のコンタクトを同時に使用できます。 これにより、特にボード間接続の分野でまったく新しいアプリケーションが実現します。