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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。
Intel CFL-R Sプロセッサ搭載、ハイパフォーマンスと豊富なストレージ拡張性を両立させた堅牢型エッジコンピュータ
【RCO-6000-CFL-4NH】は超高速NVMeストレージを採用していますが、より大容量をサポートするために2.5インチU.2 15mmフォームファクターのNVMe SSDストレージメディアを採用しています。このシステムでは、0、1、5、10のRAIDオプションを構成可能な、4基のロック可能かつホットスワップ可能なNVMe SSDを搭載しています。
Intel Skylake-U搭載！12V～24Vの広電圧範囲で電源電圧トラブル時のリスク軽減
『BXPC-RSKLM Series』は、ご用途に合わせたCPUが選択可能な エッジコンピュータです。 「BXPC-RSKLM-6600U」、「BXPC-RSKLM-6300U」、「BXPC-RSKLM-6100U」、 「BXPC-RSKLM-3955U」の4種類をラインアップ。 ボードを搭載することで、シリアルポートやPoE対応LANポートなどを 用途に応じて拡張することができます。 【特長】 ■用途によって選べるCPU ■広温度、広電圧範囲に対応 ■拡張性の高いオプションメニュー ■OSの機能アップデートによる課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“スマート化”が求めるエッジコンピューティング インテリジェンスがビジネスに社会に浸透していく
【『DIGITAL X』特別編集号 2021 Autumn】 ＜CONTENTS＞ ［事例］ 三井化学、次世代工場はエッジコンピューティングで創る 柏の葉スマートシティ、街中をエッジAIカメラで守る 米コンビニのサークルK、チェックアウトをレジなしで 繊維商社の豊島、アバター用と本人用の洋服を同一データで作る ［製品］ エッジAIのための包括的なサービス、米NVIDIAと英Armが競う 車載を考慮したエッジコンピューター、アプトポッドが発売 エッジAIの独自デバイスを半年で開発・試作、HACARUSが提供
NVIDIA Jeston Xavier NXモジュール搭載 AI BOX. ファンレス小型モデル
NVIDIA Jeston Xavier NXモジュールを搭載したBOX PCです。 最大 21 TOPS の演算能力を持つ小型のSOM (System On Module) 、NVIDIA Jeston Xavier NXモジュールを搭載。 小型のファンレス筐体に2系統のHDMI出力、2系統のLAN端子、M.2 KeyM増設用ソケットなどを搭載したエッジ端末に最適なBOX PCです。 PoCから量産まで対応可能です。
ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピュータ
『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます。 【特長】 ■Intelの省電力CPUを搭載 ■超小型ながらインターフェースが充実 ■工場など過酷な環境でも使える ■LANケーブルで給電も可能 ■スマートな配線を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX 8Mの低消費電力およびスケーラブルなプロセッサーを搭載したIntelligent Edgeコンピューター
『PE100A』は、NXP i.MX 8Mの低消費電力およびスケーラブルな プロセッサーを搭載したIntelligent Edgeコンピューターです。 Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート。 筐体サイズは、145（L）×78（W）×55.5（H）mmで、広い温度範囲の 耐久性を有した製品となっています。 【特長】 ■NXP i.MX 8Mの低消費電力 ■スケーラブルなプロセッサーを搭載 ■ストレージ容量用の16GオンボードeMMCおよびMicro-SDカード ■Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート ■広い温度範囲の耐久性：－20～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
エッジ側で高い処理能力を実現！Jetsonを採用した小型軽量設計の産業用コンピュータ
『EN01B』は、手のひらに収まる小型軽量設計が特長の産業用コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様を採用。 さらにモジュール型を採用しており、必要に応じて仕様をカスタマイズして、 環境に合った製品を導入できます。 また、PoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、 近くにコンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で 給電ができ、よりスマートな配線を実現します。 【特長】 ■NVIDIAのJetson TX2を搭載 ■工場など過酷な環境でも使える ■超小型ながらインターフェースが充実 ■LANケーブルで給電も可能 ■よりスマートな配線を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ
ARK-3000シリーズは、デュアルMiniPCIeまたはデュアルPCI/PCIeカードの拡張機能と、デュアル2.5"HDDのストレージ拡張機能、LPTDIOシリアルポート拡張機能などの高性能コンピューティング能力、マルチ拡張能力を備えています。この組込みコンピュータは、優れたパフォーマンスを提供するとともに、豊富なI/Oと拡張性によりシステムインテグレータが必要とする汎用性の高い、効率的な開発環境を提供します。
【Moxa】産業用グレードのファンレス設計！極端な条件下でAIoTコンピューティングを実現
Moxaの『エッジコンピュータ』は、高性能のIntelCoreiプロセッサ、 ワイヤレス接続、広範な動作温度範囲を特長としています。 VPUなどのハードウェアアクセラレータを組み込める拡張インターフェースを 備えるほか、AIoTアプリケーション開発用のIntel製OpenVINOツールキットを サポート。 厳格なテストに合格しており、産業用AIoTアプリケーションで必要とされる 長時間にわたる安定した動作が保証されています。 【特長】 ■高性能 ■統合されたワイヤレス ■堅牢な設計 ■超小型サイズ、豊富なI/O ■強力なセキュリティ ■産業規格への準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屋内・屋外の様々な設置環境に対応できるAIエッジコンピューター
『AE2100シリーズ』は、IoT用途に適したセンサー機器を収容するための、 多種多様な物理インターフェースを搭載したAIエッジコンピューターです。 LTE、無線LANにも対応しているため、お客さまのさまざまな設置環境で 実力を発揮します。 エッジ領域で汎用的にAI処理を実行することができ、お客さまの多種多様な ユースケースに適した“リアルタイム-インテリジェンス”を実現します。 【特長】 ■オープンなAI実行環境 ■高いAI処理性能 ■ソフトウェアアーキテクチャー ■Microsoft Azure loT Edge対応 ■多種多様な物理インターフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADLINK, NVIDIA RTX5000 GPU,第9世代 i7-9700E, Xeon 2278 GE CPU 搭載可能
【ADLINK AVA-3510 特長】 ■幅335×高さ95×奥行225.1ｍｍ ■NVIDIA Quadro Embedded RTX5000、ファン搭載 ■Intel Xeon E または Intel Core i7-9700E プロセッサを搭載 ■ワークステーショングレードのIntel C246チップセットを搭載 ■2 DDR4-2666 SODIMM (最大64GB) ■2x 10 GbE, 5 x GbE,2 x DP ,1 x DP++ ■2x RS-232/422/485, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4 DI + 4 DO, 2x CAN BUS ■1 x µSIM Slot (4G/LTE), PCIe x16 (EGX-MXM-RTX5000) ■ワイドDC 9～36V入力 ■イグニッションキーによる制御 ■幅広い動作温度-10°C～55°Cに対応 ■Wallマウント取り付けに対応 ■鉄道規格 EN 50125-1 認証
ADLINK,DLAPシリーズ エッジAI向け,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, ファンレス機能
【ADLINK DLAP-411-Orin 特長】 ■幅175×高さ85×奥行145ｍｍ 2.16 リットル ■DLAP-411-Orin(200TOPS) : 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2+4MB L3 NVIDIA Ampere architecture with 1792 NVIDIA CUDA cores and 56 Tensor Cores ■DLAP-411-Orin(275TOPS) : 12-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3 NVIDIA Ampere architecture with 2048 NVIDIA CUDA cores and 64 Tensor Cores ■I/Oコネクタ 1 HDMI,4 GbE,4 USB3.2,1 Type C USB3.2 OTG,1 COM ■内部拡張スロット M.2 B Key 3052/3042,M.2 E Key 2230 ■拡張ストレージ M.2 M key 2280/2242
ADLINK,DLAPシリーズ エッジAI向け,NVIDIA Jetson TX2 NX搭載, ファンレス機能
【ADLINK DLAP-211-JT2 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ / 幅148 x 高さ64 x 奥行120mm(Sモデル) ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ: 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM ■拡張I/O : 2 I2-C, 2 SPI, 1 UART, 8 GPIO, 1 Relay through(DB-37) x 1(Sモデル) ■拡張温度-20 ～ 70℃に対応
エッジコンピュータを いつでもセキュアに管理したい
【 特集サイト公開 】 「EdgeBMC（エッジ ベースボード マネジメント コントローラ）」は、アドバンテック独自の仕様です。 マザーボードに搭載された「EdgeBMC」チップによって、エッジデバイスの電源がオフまたは OSが応答しなくても、アウトオブバンド管理(OOBM)によってデバイスが制御が可能になります。 管理者は、デバイスの電源状態やファイアウォールの内外を問わずデバイスにアクセスできるのため、万が一の場合でもダウンタイムを削減し、生産性の向上に貢献するリモート管理ソリューションです。 「EdgeBMC」チップ搭載製品：MIO-5354 ARK-11251 AIMB-292 AFE-E350 AFE-E350
