ファンレス組み込みコンピュータ - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング

更新日：2025年08月06日集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
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ファンレス組み込みコンピュータのメーカー・企業ランキング

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ADLINKジャパン株式会社東京都/産業用電気機器東京本社
アドバンテック株式会社東京都/産業用電気機器
株式会社ヘルヴェチア岡山県/産業用機械
株式会社アルゴシステム大阪府/産業用電気機器
5 株式会社コンテック大阪府/産業用電気機器

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ファンレス組み込みコンピュータの製品ランキング

更新日：2025年08月06日集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-310】 ADLINKジャパン株式会社東京本社
ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3120】 ADLINKジャパン株式会社東京本社
ファンレス組込みコンピュータ【MVP-6200】 ADLINKジャパン株式会社東京本社
ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-9531シリーズ』株式会社ヘルヴェチア
4 超小型ファンレス組込みコンピュータ【ARK-11】アドバンテック株式会社

ファンレス組み込みコンピュータの製品一覧

16～24 件を表示／全 24 件

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ファンレス組み込み用コンピュータ拡張2スロットモデル

ハイパワーCPU搭載のボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」に拡張2スロットモデルが新登場！

　本製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。【主な特長】 ●第13世代 Core i7, Core i5, Core i3, 第12世代 Celeronプロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」※1 (日本モデル) ●コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティー※2 ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●ケーブル抜けによるトラブルを回避する抜け防止金具や固定用結束バンドを用意 ※1 海外モデルはオプションでの対応 ※2 詳細についてはリファレンスマニュアル「BIOSの設定」章の各項目をご確認ください。

企業：株式会社コンテック
価格：応相談

産業用PC
組込みボード・コンピュータ
その他FA機器

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Jetson Orin SoM搭載ファンレス組込みコンピュータ

鉄道、車両搭載対応AIコンピュータ

EN50155およびE13規格に準拠した頑丈な鉄道グレードのコンピューターであり、重要な鉄道および車両アプリケーションに信頼性と安全性を確保します。NVIDIA Jetson Orin NXおよびNano (Super) モジュールを搭載し、40～100 TOPSのAIパフォーマンスを発揮し、エッジにおけるAI駆動のビデオ演算集約型タスクに最適です。また、5 x GbE LAN（4 x PoE）、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2スロット、2 x USB 3.1、1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁RS232/485/422ポート、1 絶縁型CANBus、およびオーディオ出力。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9～36V DC入力、電源点火遅延オン/オフ制御、オプションの耐振動キットにより、電圧変動や過酷な輸送環境にも耐える設計となっており、信頼性と安定した動作を保証します。

企業：株式会社連基
価格：応相談

産業用PC

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ

Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：Neousys Technology Inc.
価格：応相談

産業用PC

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
価格：応相談

産業用PC
組込みボード・コンピュータ

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-310】

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
価格：応相談

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-1500シリーズ】

インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-5600シリーズ】

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します：・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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