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第4世代 Intel Core i5 4300U / Celeron 2980U SoCファンレス組込みPC
・Intel Celeron 2980U 1.6GHz / コアi5-4300U 1.9 GHz SoC ・メインストリームIPカメラ対応4ポートPoEポート ・ダイバーシティ通信拡張可能 例：WLAN、WWAN ・GISアプリケーション用のGPSおよびGセンサ搭載 ・インテリジェント・ビークルのパワーイグニッション ・9～36 VDCのワイドな電源入力、アイソレーション付属 ・リムーバブル2.5インチドライブベイ×1 ・iManager、SUSIAccess、組み込みソフトウェアAPI対応
Intel Celeron N3350 DC SoC搭載ファンレスボックスPC
・Intel Celeron N3350デュアルコア1.1 GHz ・前面ベゼルに必須なI / Oポートを備えたDINレールシステム ・I-Grade 4G DDR3Lメモリと64G SSDを内蔵 ・Windows 10 IoT Enterpriseを内蔵 ・アクセサリボックスに同梱された60Wアダプタ ・最大4K解像度のデュアルHDMIディスプレイ ・SIMホルダー付き1xフルサイズmPCIeおよびWIFI用1xM.2 2230 ・12V〜28V広範囲の電源入力 ・-30〜70°Cの拡張動作温度 ・アドバンテックWISE-PaaS / DeviceOnサポート
《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのARK製品・産業用ファンレス組込みPCをまとめてご紹介。
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込みIoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【カタログ目次】 ■ARK-1000シリーズ 超小型 ■ARK-2000 シリーズ コンパクトで拡張可能 ■ARK-3500 シリーズ 高性能/マルチ拡張 ■ARK-1500 シリーズ スリム＆マウンタブル ■ARK-6300シリーズ バリューモデル ■ARK-S、ARK-V、ARK-Rシリーズ 監視/車載/鉄道車両 ■アプリケーション事例 ・ロボットによる自動車の製造 ・自動貸出機器による図書館のスマート化 ・顔認識セキュリティ ・効率的な海上通信 ・スマート発券、フリート管理 ・風力ファームの遠隔モニタリング・制御 ・乗客用インフォメーション、エンターテイメントターミナル ・インテリジェント・ホテル集中管理 ■製品ラインナップ
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC
NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。
高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計
『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型筐体デザイン！高解像度カメラなどにも対応した広帯域幅の機能を装備
『POC-400』は、産業用超小型ファンレス組み込みコンピューターです。 新しいIntel ElkhartLake platform Atom x6425E 4コア CPUを搭載し、 前世代と比較してCPU 1.7倍、GPU 2倍の性能が向上。 さらに、わずか56×108×153mmの超小型デザインを特長としており、 限られた狭いスペースにも設置可能です。 【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6425E クアッドコア2.0GHz/3.0GHz 12W プロセッサー ■耐環境ファンレス仕様 動作温度範囲-25℃～70℃ ■2x 2.5GbE PoE+ ポート、 1x 2.5GbE ポート(ネジ留めロック付き) ■2x USB 3.1 Gen1、 2x USB 2.0 ポート(ネジ留めロック付き) ■M.2 2280 M key SATA 規格 インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
