更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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UP シリーズ ゲートウェイシステム向け、第5世代 Atom搭載UPボード使用
特長 ■幅91×高さ67×奥行55.2ｍｍ ０．３４リットル ■Atom x5-Z8350 CPU ファンレス ■メモリ Onboard DDR3L-1600, 最大8ＧB ■1 USB3.0/1 10/100/1000Base-TX (RJ-45)/1 RS-232/422/485(RJ-45)1 HDMI ■動作温度 0～40℃ (気流有) ■DC入力 5V, ATX モード(オプション ATモード)
第6世代 Core i7 CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅200×高さ85.3×奥行136.4ｍｍ 2．33リットル ■第6世代 Core i7 6600U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 (最大32GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 2 USB2.0, 1 COM ■1 2.5" SATA HDD/SSD ■デュアルディスプレイ(DisplayPort) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
マシン・工場・ビルオートメーション向け2 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第6世代 Core i7-6700/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■4 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■2 10GbE , 4 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -40～50℃ ■NVIDIA GTX950M / GTX1060 / GTX1080
第5世代 Core i7 CPU、NVIDIA GT730M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅220×高さ44×奥行380ｍｍ 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Core i7-5650U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3L XR-DIMM (最大16GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅308×高さ76×奥行149ｍｍ 3．49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DP ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
組込みシステム向け、第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ ■ファンレスの頑丈なPC ■第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5 CPU搭載 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■DC 12V入力サポート(オプション：9V ～36V) ■2 x DP, 1 x HDMI
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅180×高さ66×奥行150ｍｍ 1.78リットル ■OnBoard 第6世代 Core i7 6600U /i5 6300U /i3 6100U ■ファンレス動作温度 ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■1x USB3.1 port type-c, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12～24V
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz / x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅315.2×高さ120×奥行150ｍｍ 5.67リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2133MHz SO-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅230×高さ83×奥行280ｍｍ 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
第5世代 Core i7 CPU、NVIDIA GT730M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅220×高さ44/56×奥行380ｍｍ 3.68/4.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Core i7-5650U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3L XR-DIMM (最大16GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
第4世代 Core i7 CPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～36V
組込みシステム向け、第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅220×高さ61.6×奥行154ｍｍ ■第12世代Intel Core i7-1270PE/i5-1250PE/ i3-1220PE搭載 ■デュアルチャンネルDDR5 SODIMM× 2スロット ■M.2 2280 M Key NVMe SSDに対応 ■幅広い動作温度対応(-20~60℃) ■2.5GbE x 2、GbE x 1の計3ポートのLANポートを搭載 ■ワイドDC入力 10V～35V ■TPM 2.0対応
Core(TM)i7-620LE搭載、堅牢、耐振動、ケーブルレス構造、ワイドDC入力 9-32V
■幅130×高さ183×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-620LE 2.0GHz CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -10～60℃ ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 2 PCI /1 PCI + 4 PCIe ■オンボード16DI+16DO
BOXER シリーズ 小型組込みシステム向け、第5世代 Pentium/Celeron搭載、コンパクトサイズ 厚さ42mm
特長 ■幅166×高さ42×奥行106.6ｍｍ ０．７４３リットル ■Pentium N4200/Celeron N3350 CPU ファンレス ■3 COM / 4 USB3.0 / 2 GbE ■動作温度 -30～60℃(拡張温度mSATA使用, 気流有) ■耐振動 3grms (mSATA
第9世代 Core i7 CPU、NVIDIA RTX2080 GPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ100×奥行204.2ｍｍ 5.10リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～48V
デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)
特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)
第7世代 Core i7-7600U CPU、ファンレス動作、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅220×高さ44×奥行400 3.87 ■MIL規格準拠(MIL-STD-461,810H,1275) ■第7世代 Core i7-7600U CPU、ファンレス動作 ■4 DDR4-2666 SO-DIMM (最大128GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
高い拡張性と信頼性を兼ね備えたファンレス組み込み用PC
第12〜14世代 Intel Core プロセッサに対応し、産業用途に求められる高い拡張性と信頼性を兼ね備えております。 産業機器、IoTゲートウェイ、セキュリティシステムなど幅広い分野にて安心してご利用いただけるソリューションです。
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ 6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ
車載/工場・ビルオートメーション/デジタルサイネージ向け組込みPC
■幅142×高さ210×奥行219ｍｍ ６.５３リットル ■Atom E3845 1.91GHz 4 cores CPU ■ファンレス動作 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■拡張スロット 2PCI + 1PCIe[x1] / 3PCI ■DVI-I + DisplayPort ■Isolated 2CAN+16DI+16DO(MXC-2300CD) ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅308×高さ76×奥行149ｍｍ 3.49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DisplayPort ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第9世代 Core i7 CPU、NVIDIA RTX2080 GPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ130×奥行264.2ｍｍ 8.58リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA RTX2080 GPU ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～48V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V～28V
ファクトリーオートメーション(FA)向け、Celeron J1900 CPU搭載、モジュラー化PC
特長 ■幅168×高さ47×奥行135ｍｍ(MERA-2000) 1.07リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■1 DDR3L 1066/1333 最大8GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■2 ディスプレイ出力 DVI,DP ■2 GbE / 1 USB3.0 + 4 USB2.0 / 2 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2/1(前面操作) / CFast x 1 / mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～48V ■拡張動作温度 -40～70℃
産業用、軍事向け、第9/8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ ■第9/8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用 ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■4 x USB3.0, 2x DP1.2,1xHDMI, 2 x LAN, 1 x Line-out/Mi ■広範囲 DC 入力 9V ～ 36V ■拡張温度対応 -20～60℃
組込み拡張システム向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150×高さ75×奥行109.2ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5-1145G7E/1135G7 CPU (TDP 15W) ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200 (最大64GB) ■ディスプレイポート2×HDMI, 2×DP1.4 (USB3.2 (Gen.2) Type-C)に対応 ■拡張温度対応 -10～50℃ ■拡張スロット M.2 E-key 2230, M.2 B-key 3042/3052に対応
高い拡張性と信頼性を兼ね備えたファンレス組み込み用PC
インテル第12世代Alder Lake Coreプロセッサを搭載した、高性能ファンレス組み込み用PCです。 動作温度-20℃～70℃まで対応し、MIL-STD-810Hに準拠しており、どんな過酷な環境でもご活躍いただけます。I/Oポート増設の対応が可能であり、様々な用途でご使用いただける製品となります。 産業用オートメーション、小売、医療、通信などの組込み機器に最適な製品です。
AAEON 第12世代 Alder Lake-P搭載 組込み向け産業用ファンレスPC
特徴 ●DDR4 SO-DIMM×1搭載（最大32GB） ●USB3.2 Gen2 (10Gbps)×3、USB2.0×1 ●Intel 2.5GbE LAN x 1 (i226-LM) + GbE LAN x 1 (i219-LM) ●M.2 3052 B Key for 5G module対応 ●TPM2.0 オンボード
