更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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第4世代 Core i7-4700EQ CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i7-4700EQ CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅210×高さ128.6×奥行265ｍｍ 7.15リットル ■第4世代Core i Desktop CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 SO-DIMM 最大 16GB ■DVI-D,VGA,DP,HDMI出力 ■2スロット: PCI-E[x8]x1, PCI-E[x1]x1 ■2x2.5" SATA HDD ■iSMART,iAMT(9.0)
組込みシステム向け、Core i5-6300U, Celeron 3855U搭載
特長 ■幅255×高さ130×奥行75ｍｍ 2．49リットル ■Core i5-6300U 2.4GHz ファンレス ■Celeron 3855U 1.6GHz ファンレス ■デュアルディスプレイ(HDMIx2) ■2.5" SATA HDD ベイ x 2 ■拡張モジュール E-Windows x 2 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載)
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz
特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size)：Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230)：Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ55×奥行155ｍｍ 2.03リットル ■Core i5-7200U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
第3世代 Core i5/i3 CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅299×高さ59×奥行216ｍｍ 3.81リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3 1333/1600MHz(最大16GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM ■1 Mini PCIeスロット ■1 2.5" SATA HDD/SSD, 1 CFast ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～60℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24V
Core(TM)i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-32V
■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■Core i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■豊富なI/O 4GbE, 2USB3.0, 4USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖឞ
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ45×奥行110.4ｍｍ(ITG-100-AL-E1/S) 0．68リットル ■幅137×高さ56.2×奥行110.4ｍｍ(ITG-100-AL-E1) 0．85リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■超コンパクトサイズ ■Full-size PCIe Mini and M.2 a-key slot ■拡張I/O , 拡張2.5"SATHDD/SSD可能 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載)
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Celeron 3855U(Skylake)搭載
特長 ■幅260×高さ100×奥行200ｍｍ 5．2リットル ■Celeron 3855U 1.6GHz CPU ファンレス ■2 LAN / 4 USB3.0 / 4 USB2.0 / ■14 COM (6 RS-232C, 8 RS-232/422/485) ■24-bit DIO ■ワイドDC入力9V～36V ■Full-size PCIe Mini and M.2 M-key slot ■拡張動作温度 -30 ～ 70℃ (SSD搭載)
マシン・工場・ビルオートメーション向け1.5 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第7世代 Core i7-7820EQ CPU、ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM （最大32GB） ■MXM グラフィックカード対応 ■2 x RJ45 LAN, 6 x USB ■2 x 2.5" Easy swap SSD/HDD Tray ■2 x I/O 拡張デザイン ■拡張温度 -20~+60°C ■NVIDIA GTX950M (CUDA Cores: 640)/GTX1050(CUDA Cores: 640)/GTX1060 (CUDA Cores: 1280) GPU
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行226ｍｍ 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
小型組込みシステム向け、Atom x7-E3950/x5-E3930搭載 ファンレス、耐振動、ケーブルレス
■幅140×高さ58×奥行110ｍｍ ０．８９３リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz/x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 140x55x100mm ■ADLINK SEMA ソリューション搭載 ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■動作温度 -40～80℃(ワイド拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V～36V ■鉄道規格 EN50155 認証
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
産業用組込みシステム向け,第11世代Intel Core i5 CPU,拡張温度対応, ファンレス動作
特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 2 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1× M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1に対応 ■2×USB2.0, 4×USB3.2, 2×HDMI, 2×DP, 2×RJ45, 1×Audioに対応
産業用組込みシステム向け,第11世代Intel Core i5 CPU,拡張温度対応, ファンレス動作
特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■2 HDMI, 2 DP (Type-C) ディスプレイ出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 50° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1, M.2 B-Key 3042/3052に対応 ■3×USB3.2 (Gen.2), 3×USB2.0に対応
AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載、ファンレス機能
【AAEON BOXER-8640AI 特長】 ■幅210×高さ74×奥行164.2ｍｍ 2.55リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin AIアクセラレータ ファンレス ■メモリ 64GB/32GB LPDDR5 ■GbE PoE(PSE) 802.3af/at x 4(Max 60W) ■COM/CAN Bus/40-pin Header(for NVIDIA Jetson Nano開発キット) ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1,SATA Drive Bay ■動作温度 -20～55℃ (気流有) ■認証 CE/FCC ClassA
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ 11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i7-6700TE/i5-6500TE搭載
特長 ■幅82.2×高さ204×奥行255.2ｍｍ ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■トリプルディスプレイ (VGA,HDMI+DisplayPort,iDP) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動 ■iRIS-2400モジュールによるIPMI 2.0対応
デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス
特長 ■幅216×高さ33×奥行150ｍｍ 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト＆ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO
第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅250×高さ76×奥行149ｍｍ 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU ■4 DDR4 SO-DIMM (最大128GB) ■NVMe M.2 SSD(最大2TB) 搭載可能 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第5世代 Xeon D-1587 CPU、ASPEED AST2400 GPU、ファンレス、MIL-STD-461,810G対応
特長 ■幅260×高さ102×奥行350ｍｍ(SR800) 9.28リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 461,810,1275) ■第5世代 Xeon D-1587 CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 2.5"HDD/SSD (前面操作) 搭載可 ■防塵防水IP65 ■拡張温度対応 0～50℃ ■ワイドDC入力 12V～40V
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
特長 ■幅260×高さ69×奥行182ｍｍ ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ） ■拡張温度対応 -20～70℃(30W TDP Mode), -20～55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート
鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応
特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246ｍｍ ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA, PCIe x1), M.2 2230E-Key (PCIe, USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
産業用組込みシステム向け,第11世代Intel Core i5 CPU,拡張温度対応, ファンレス動作
特長 ■幅185×高さ60×奥行175ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1×M.2-2230 E-Key, 1×M.2-3042/3052 B-Keyに対応 ■2×USB2.0, 4×USB3.2, 1×HDMI, 1×DP, 2×RJ45, 1×COM(RS232C)に対応
ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
【ADLINK MXE-310 特長】 ■幅180×高さ70×奥行130ｍｍ 1.64リットル ■Core i3-1315UE 1.2GHz CPU ファンレス ■3タイプモニターコネクタ Type-C, DP, HDMI ■拡張スロット M.2 B-Key, E-Key, M-Key ■EdgeGoリモート管理及び制御ソフトサポート ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V
Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97搭載,HDグラフィックスG1(Ice Lake 32EU)
【iBASE ACS200 特長】 ■幅242.2×高さ54.15×奥行110ｍｍ 1.44リットル ■Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97 CPU ファンレス動作 ■コンパクトデザイン ■HD グラフィックス G1(Ice Lake 32EU) ■DDR5-4800MHz メモリ 16GB対応 ■拡張動作温度 -30～50℃(ACS200-210-7835) ■ワイドDC入力 9～36V
AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Orin Nano搭載、ファンレス機能
【AAEON BOXER-8623AI 特長】 ■幅180×高さ75×奥行136ｍｍ 1.84リットル ■NVIDIA Jetson Orin Nano AIアクセラレータ ファンレス ■メモリ 8GB/4GB LPDDR5 ■GbE PoE(PSE) 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ■COM/CAN Bus/DIO ■動作温度 -15～65℃ (気流有)
