更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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拡張温度に対応した厳しい環境の堅牢なシステム向け
特長 ■幅121.5/154.8×高さ205×奥行255.2ｍｍ 6．36/8.1リットル ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■2スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCI / 2 PCIe[x8], Mini PCIe x 1 (Half size) ■4スロット: 2 PCIe[x8] + 2 PCI / 1 PCIe[x16] + 3 PCI, Mini PCIe x 2 (1 Half size + 1 Full size) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動 ■iRIS-2400モジュールによるIPMI 2.0対応
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i7-6700TE/i5-6500TE搭載
特長 ■幅132.6×高さ190×奥行255.2ｍｍ 6．43リットル ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCI (TANK-***/3A) 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 1 PCI (TANK-***/3B) 3 PCI (TANK-***/3C) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動
第7/6世代 Core i7 CPU、NVIDIA GTX950M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅350×高さ86×奥行230ｍｍ 6.12/6.92リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) / M.2 SSD (最大1TB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可
特長 ■幅125×高さ210×奥行240ｍｍ 6.3リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++, 1 VGA/DVI, Extra 4 DP1.4 / 3 DP1.4 ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 3 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V
SINTRONES, 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210ｍｍ 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE), 4 USB (2 USB3.2), 4/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃
第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3．6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載・車載用ファンレス IPC の登場です！
Neousys社は、第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載・車載用ファンレス PC「Nuvo-5100VTCシリーズ」のを2016年9月にリリースします。 Nuvo-5100VTCはEマークと EN 50155（鉄道規格）の認証を受けております。4ポートのPoEポートには+M12コネクタを使用しているので耐振動性、耐衝撃性に優れています。内部には３G/４G通信用のmini PCIeのソケットが設けられています。さらに車載通信用にCAN busが実装されており、センサ、アクチュエータ用の絶縁DIOも準備されております。 主な特徴は以下です。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・GbE x2 ・Gigabit PoE+ x4（M12産業用防水コネクタ） ・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ・車載通信用Can bus搭載 ・絶縁DI x4, 絶縁DO x4 ・ファンレス（-25～70℃） ・フルサイズmini PCIeソケット x4 ・ワイドレンジDC入力（8~35V） ・Eマーク ・EN 50155（鉄道規格）
Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォームです！
Nuvo-8208GCは産業グレード設計と車載機能を搭載した、世界初のデュアルGPU Edge AIプラットフォームです。2枚の最新モデルRTX 3070, RTX 3080に対応するよう専用設計されており、FP32にて28 TFLOPSと驚異的なGPU性能を発揮し、車両の自動運転、画像検査、監視/セキュリティなどのGPUに依存するエッジコンピューティングをサポートします。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・250W NVIDIAグラフィックスカード対応 ・Intel ,Xeon Eまたは第8/9世代Core i7 / i5 LGA1151 CPUをサポート ・最大128GB ECC /非ECC DDR4 2133（4x SODIMM） ・2 x8、1 x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） ・ホットスワップ対応2.5インチSATA HDD / SSD x2 ・点火力制御内蔵の8〜48Vの広範囲DC入力 ・-25°C〜60°C動作の熱設計*（* R.OC特許番号M534371） ・1グラムの振動に耐える制振ブラケット*（* R.OC特許番号M491752）
BOXER シリーズ 第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon、PCIe[x16] or [x8]拡張スロット搭載
特長 ■幅155×高さ200×奥行400ｍｍ(A1~A4) １２．４リットル ■幅155×高さ200×奥行260ｍｍ(A5~A7) ８．０６リットル ■第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon Desktop CPU対応 ■メモリ DDR4 SO-DIMM 最大32GB ■1/5 COM / 4 USB3.0 / 5 GbE ■2 2.5"HDD ■拡張スロット PCIe[x16] x1/PCIe[x8] x2 + PCIe[x1] x1 ■HDMI x2 + VGA x1(A6のみ), HDMI 4K Display ■動作温度 -20～55℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力12V～24V
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅330×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400FR/1400F) 11．92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400R/1400) 9．04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道,車載向け,第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能, 拡張温度-40℃～75℃, ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォームです！
Nuvo-8108GCは、産業グレード設計と車載機能を搭載した、高耐久エッジAIプラットフォームです。最新モデルRTX 3070, RTX 3080をサポートするために設計されたこの製品は、自動運転、視覚検査、監視/セキュリティなどの高速GPUエッジコンピューティング向けに、FP32で最大14 TFLOPSの電力を提供します。 ■特徴 ・FP32で最大14 TFLOPSの250W NVIDIAグラフィックスカードに対応 ・Intel ,Xeon Eまたは第8/9世代Core i7 / i5 LGA1151 CPUに対応 ・最大128GB ECC /非ECC DDR4 2133（4x SODIMM） ・1x16、2x8、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） ・1x M.2 Mキー、1x M.2 Bキー、2xフルサイズmini-PCIeソケット ・点火電力制御内蔵の8〜48Vの広範囲DC入力 ・-25°C〜60°C動作の熱設計*（* R.OC特許番号M534371） ・1グラムの振動に耐える制振ブラケット*（* R.OC特許番号M491752）
装置・産業設備に合わせて柔軟にカスタマイズ可能な機能拡張性とA5用紙サイズという省スペース性を両立したファンレス組み込み用PC
BX-M210シリーズは省電力クアッドコアCPUのIntel Atom(R) x5-E3940 プロセッサを搭載したWindows対応のファンレス組み込み用PCです。これまで拡張ボードなどの周辺機器の追加で実現していた機能を搭載しながら、A5用紙サイズという省スペース性を実現しています。本体内部が上下2層構造となっており、上部半分に産業用コンピュータの基本機能を集約させ、下部半分を機能拡張できるスペースとして確保しています。機能拡張カードの規格「M.2」により、様々な機能拡張できることが特長です。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●絶縁デジタル入力32 点 / 出力32 点他、豊富なインターフェイスを装備 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティ ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●広温度範囲対応 -20～60℃で動作保証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
車載向け、Atom E3845 モバイルCPU搭載
特長 ■幅256×高さ68×奥行182ｍｍ 3.17リットル ■低消費電力 Atom E3845 1.91GHz CPU ■ファンレス動作温度 ■2.5" HDD, CFast, Mini PCI-E x 2, M.2 x 3 ■拡張温度対応 -40～70℃(SSD) ■ワイドDC入力 9～36V ■イグニッションキーによる電源制御
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
BB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Core i7-4650U搭載
特長 ■幅286×高さ212×奥行55ｍｍ 3.33リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Core i7-4650U CPU ■2 USB3.0, 2 USB2.0, 2 RS232, 2 GLAN, 2 HDMI ■1 Mini PCI-Eスロット ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
BB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Core i5-4300U搭載
特長 ■幅286×高さ212×奥行55ｍｍ 3.33リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Core i5-4300U CPU ■2 USB3.0, 2 USB2.0, 2 RS232, 2 GLAN, 2 HDMI ■1 Mini PCI-Eスロット ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
組込みシステム向け、コンパクトタイプ、Atom E3825搭載、拡張温度対応
特長 ■幅172×高さ52×奥行111.6ｍｍ 1.00リットル ■Atom E3825 DC 1.33GHz CPU ■ファンレス動作 ■1リットルコンパクトサイズ ■拡張温度対応 -30～65℃(SSD) ■Mini PCI-E x 3( Full-size x2, half size x1) ■iSMART auto-scheduler,power resume
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8ｍｍ(ITG-100AI) 0．69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
第5世代 Xeon D-1577 CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅280×高さ122×奥行230ｍｍ 7.86リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Xeon D-1577 CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM x 2 (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～60℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
