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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅154×高さ30×奥行101ｍｍ 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 10V～24V ■耐振動 3grms
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け, 第9/第8世代 インテル Coreプロセッサ(35W TDP), 8GB DDR4 SO-DIMM
特長 ■297.4mm(W) x 266.2mm(H) x 78.5mm(D) ■ボックスPCコントローラー(インテル Core i7-9700TE プロセッサ) ■豊富な拡張スロット ■ABP-IP701: 1x PCI-E(x16) + 1x PCI-E(x4) ■ABP-IP702: 1x PCI + 1x PCI-E(x16) ■ABP-IP703: 2x PCI ■2x DDR4 SO-DIMM(最大32GB) ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ
組込みシステム向け、Pentium Silver J5005/Celeron J4005搭載、拡張温度対応
特長 ■172mm(W) x 111.6mm(D) x 53mm(H) 1.02リットル ■Pentium Silver J5005/Celeron J4005 CPU ■1リットルコンパクトサイズ ■拡張温度対応 0°C~50°C(SSD) ■拡張スロット ■M.2 socket x1 (Mechanical key B, type 2242) ■M.2 socket x1 (Mechanical key E, type 2230)
拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能
特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375ｍｍ 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ57×奥行106.2ｍｍ 0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度：15W TDP CPU: -40 ～ 75℃
FA向け、Bay Trail Celeron J1900 CPU搭載、モジュール化PC、マシンビジョン向け
特長 ■幅73.5×高さ168×奥行216ｍｍ(MEVA-2010) 2.67リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■1 DDR3L 1066/1333 最大8GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■拡張スロット 無, 1 PCIe[x4], 2 PCIe[x4], 2 PCI ■2 ディスプレイ出力 DVI,DP ■2 GbE / 1 USB3.0 + 4 USB2.0 / 6 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2(1 前面操作) / CFast x 1 / mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～48V ■拡張動作温度 -40～70℃
ファクトリーオートメーション(FA)向け、Celeron J1900 CPU搭載、モジュラー化PC
特長 ■幅168×高さ47×奥行135ｍｍ(MERA-2000) 1.07リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■1 DDR3L 1066/1333 最大8GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■2 ディスプレイ出力 DVI,DP ■2 GbE / 1 USB3.0 + 4 USB2.0 / 2 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2/1(前面操作) / CFast x 1 / mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～48V ■拡張動作温度 -40～70℃
