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マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第4世代 Core i7 CPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～36V
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅236×高さ81×奥行200ｍｍ 3.82リットル ■第4世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3 1333/1600MHz(最大16GB) ■2 GbE 6 USB3.0 5 COM ■1 2.5 SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～24V
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8ｍｍ(ITG-100AI) 0．69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
第9世代 Core i7 CPU、NVIDIA RTX2080 GPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ130×奥行264.2ｍｍ 8.58リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA RTX2080 GPU ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～48V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5 SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE 4 USB3.1 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5 SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE 4 USB3.1 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE 4 USB3.0 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5 SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V～28V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■2 GbE 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I DP出力 ■Mini PCI-E x1 2230 M.2 E-Key x1 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1 2242 M.2 B-Key x1
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅154×高さ30×奥行101ｍｍ 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 10V～24V ■耐振動 3grms
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
