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MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO
組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可
特長 ■幅125×高さ210×奥行240ｍｍ 6.3リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++, 1 VGA/DVI, Extra 4 DP1.4 / 3 DP1.4 ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 3 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz
特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size)：Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230)：Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot
デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)
特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)
鉄道/車載向け, インテル Atom x7-E3950 プロセッサ，64G MLC SSD, 9V~32VDCインプット
特長 ■340 (W) x 183.4 (D) x 67.6 (H) mm ■インテル Atom x7-E3950 プロセッサ ■豊富な拡張スロット ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports mSATA ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports second SIM card ■shared with M.2 slot ■1x M.2 B-key 30x42 with USB 2.0 and USB 3.0 signal only ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ
組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G
特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張：2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■Ｉ／Ｏコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ，2x HDMI(2.0a)，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ～ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ44.2×奥行106.2ｍｍ 0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度：12W TDP CPU: -40 ～ 65℃
小型組込システム向け、NVIDIA Jetson Xavier NX CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅150×高さ62×奥行106.2ｍｍ(EAC-2100) 0.99リットル ■幅150×高さ50×奥行106.2ｍｍ(EAC-2000) 0.8リットル ■CPU NVIDIA Jetson Xavier NXt, GPU NVIDIA Voltaファンレス動作 ■8GB LPDDR4 ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■4 GbE(2 PoE), 4 USB3.1, 2 COM ■1 CAN, 4 GMSLカメラ対応(EAC-2100) ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ
第9/8世代 Core i CPU対応、GPUカード搭載可能、モジュール化PC、エッジコンピュータ向け
特長 ■幅168×高さ241.5×奥行356ｍｍ 14.44リットル ■第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop(TDP35W/65W) LGA1151 CPU ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2/1 PCIe[x8(4-Lane)] ■3 ディスプレイ出力 VGA,DVI,DP ■3 GbE / 6 USB3.2 / 6 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2(前面操作) / CFast x 2 / mSATA x 2 ■ワイドDC入力 9～48V / 24～48V (GPUカード搭載時) ■拡張動作温度 -40～70℃
組込みシステム向け, Intel Celeron プロセッサ J1900 (2.0GHz)搭載, ファンレス稼働
特長 ■幅238×高さ55×奥行165ｍｍ 2.16リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM(BPC-3030-1A1) ■DDR3L 1333 最大8GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, VGA x 1 ■2.5" SATA HDD x 1 ■mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
