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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ77×奥行285ｍｍ 4.61リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ109×奥行285ｍｍ 6.52リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5" ストレージ（RAID 0/1対応） ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ129×奥行285ｍｍ 7.72リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5" ストレージ（RAID 0/1対応） ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス
特長 ■幅216×高さ33×奥行150ｍｍ 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト＆ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅88×高さ39×奥行75ｍｍ 0.257リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 1 + RS-232 x 2 ■2 COM / 4 USB3.2 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 1 GbE ■DC入力 12V ■動作温度 -20～50℃ ■耐振動 3grms
MXEシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Xeon E-2276ME/Core i7-9850HE/i5-8400H/i3-9100HL CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2 ,1 HDMI ■豊富なI/O 2 GbE, 4 USB3.1(2 Gen2 + 2 Gen1), 5 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32V ■DIO 8 DI+8 DO
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO
組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可
特長 ■幅125×高さ210×奥行240ｍｍ 6.3リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++, 1 VGA/DVI, Extra 4 DP1.4 / 3 DP1.4 ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 3 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz
特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size)：Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230)：Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot
デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)
特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)
鉄道/車載向け, インテル Atom x7-E3950 プロセッサ，64G MLC SSD, 9V~32VDCインプット
特長 ■340 (W) x 183.4 (D) x 67.6 (H) mm ■インテル Atom x7-E3950 プロセッサ ■豊富な拡張スロット ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports mSATA ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports second SIM card ■shared with M.2 slot ■1x M.2 B-key 30x42 with USB 2.0 and USB 3.0 signal only ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ
