ファンレス組込みPC AAEON BOXER-8130AI
BOXER Sシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson TX2搭載
特長 ■幅153×高さ30×奥行101mm 0.464リットル ■Nvidea Jetson TX2 SOM ファンレス ■1 COM / 2 USB3.0 / 1 USB2.0 / 1 GbE ■動作温度 -20~50℃ (気流有) ■ワイドDC入力10V~24V ■耐振動 5grms
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:10万円 ~ 50万円
更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31~60 件を表示 / 全 262 件
BOXER Sシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson TX2搭載
特長 ■幅153×高さ30×奥行101mm 0.464リットル ■Nvidea Jetson TX2 SOM ファンレス ■1 COM / 2 USB3.0 / 1 USB2.0 / 1 GbE ■動作温度 -20~50℃ (気流有) ■ワイドDC入力10V~24V ■耐振動 5grms
BOXER Sシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson TX2搭載
特長 ■幅153×高さ30×奥行101mm 0.464リットル ■Nvidea Jetson TX2 SOM ファンレス ■1 COM / 8 USB3.0 / 1 USB2.0 / 1 GbE ■動作温度 -20~50℃ (気流有) ■ワイドDC入力10V~24V ■耐振動 5grms
第6世代 Core i7 CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅200×高さ85.3×奥行136.4mm 2.33リットル ■第6世代 Core i7 6600U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 (最大32GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 2 USB2.0, 1 COM ■1 2.5" SATA HDD/SSD ■デュアルディスプレイ(DisplayPort) ■ウルトラ拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
組込みシステム向け、Core i5-6300U, Celeron 3855U搭載
特長 ■幅255×高さ130×奥行75mm 2.49リットル ■Core i5-6300U 2.4GHz ファンレス ■Celeron 3855U 1.6GHz ファンレス ■デュアルディスプレイ(HDMIx2) ■2.5" SATA HDD ベイ x 2 ■拡張モジュール E-Windows x 2 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載)
FLEXシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i3-8100T, Pentium Gold G5400T搭載
特長 ■幅357×高さ88×奥行230mm 7.23リットル ■Core i3-8100T / Pentium Gold G5400T 3.1GHz CPU ■チップセット Q370 ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 2 ■拡張動作温度 -20 ~ 50℃ (SSD搭載) ■Wall/Rack取付対応
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ54×奥行147mm 1.48リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
マシン・工場・ビルオートメーション向け2 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第6世代 Core i7-6700/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■4 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■2 10GbE , 4 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -40~50℃ ■NVIDIA GTX950M / GTX1060 / GTX1080
第5世代 Core i7 CPU、NVIDIA GT730M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅220×高さ44×奥行380mm 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Core i7-5650U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3L XR-DIMM (最大16GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V~36V
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅308×高さ76×奥行149mm 3.49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DP ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
第9世代 Core i7 CPU、NVIDIA RTX2080 GPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ100×奥行204.2mm 5.10リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~48V
第7/6世代 Core i7 CPU、NVIDIA GTX950M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅350×高さ86×奥行230mm 6.12/6.92リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) / M.2 SSD (最大1TB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
第5世代 Xeon D-1541 CPU、ファンレス、拡張温度対応、1Uラックマウント仕様
特長 ■幅430×高さ44.6×奥行380mm 7.28リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第5世代 Xeon D-1541 CPU、ファンレス動作 ■4 DDR4 2400MHz (最大128GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 1 IPMI , 2 USB3.0 , 4 USB2.0 ■拡張温度対応 -10~60℃
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ77×奥行285mm 4.61リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ109×奥行285mm 6.52リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5" ストレージ(RAID 0/1対応) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ129×奥行285mm 7.72リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5" ストレージ(RAID 0/1対応) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス
特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト&ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2mm 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20~55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20~45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V~35V
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅88×高さ39×奥行75mm 0.257リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 1 + RS-232 x 2 ■2 COM / 4 USB3.2 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 1 GbE ■DC入力 12V ■動作温度 -20~50℃ ■耐振動 3grms
MXEシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240mm 4.33リットル ■Xeon E-2276ME/Core i7-9850HE/i5-8400H/i3-9100HL CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2 ,1 HDMI ■豊富なI/O 2 GbE, 4 USB3.1(2 Gen2 + 2 Gen1), 5 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V~32V ■DIO 8 DI+8 DO
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240mm 4.33リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V~24V ■DIO 8 DI+8 DO
組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可
特長 ■幅125×高さ210×奥行240mm 6.3リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++, 1 VGA/DVI, Extra 4 DP1.4 / 3 DP1.4 ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 3 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V~24V
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149mm 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU(Whiskey Lake) ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基(RS-232/422/485)、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V~50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃~85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz
特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size):Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230):Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot
デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)
特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)
鉄道/車載向け, インテル Atom x7-E3950 プロセッサ,64G MLC SSD, 9V~32VDCインプット
特長 ■340 (W) x 183.4 (D) x 67.6 (H) mm ■インテル Atom x7-E3950 プロセッサ ■豊富な拡張スロット ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports mSATA ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports second SIM card ■shared with M.2 slot ■1x M.2 B-key 30x42 with USB 2.0 and USB 3.0 signal only ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ
組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G
特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張:2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■I/Oコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■I/Oコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ,2x HDMI(2.0a),1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど