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第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証
特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP, 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark車載 認証
組込みシステム向け、Pentium Silver J5005/Celeron J4005搭載、拡張温度対応
特長 ■172mm(W) x 111.6mm(D) x 53mm(H) 1.02リットル ■Pentium Silver J5005/Celeron J4005 CPU ■1リットルコンパクトサイズ ■拡張温度対応 0°C~50°C(SSD) ■拡張スロット ■M.2 socket x1 (Mechanical key B, type 2242) ■M.2 socket x1 (Mechanical key E, type 2230)
AAEON,デジタルエンジンシリーズ, エントリーモデル, ファンレスタイプ , Celeron J6412/N6210
特長 ■幅125×高さ35×奥行110ｍｍ(DE3650-S) 0.48リットル ■N6210 1.2GHz(D3650-S) CPU ファンレス ■DDR4-3200/2666MHz SO-DIMM メモリ 最大8GB対応 ■第10世代UHD グラフィックス ■1 HDMI(2.0) + 1 Mini DP、4K表示可能 ■AiCUによるOut-of-Band管理
装置・産業設備に合わせて柔軟にカスタマイズ可能な機能拡張性とA5用紙サイズという省スペース性を両立したファンレス組み込み用PC
BX-M210シリーズは省電力クアッドコアCPUのIntel Atom(R) x5-E3940 プロセッサを搭載したWindows対応のファンレス組み込み用PCです。これまで拡張ボードなどの周辺機器の追加で実現していた機能を搭載しながら、A5用紙サイズという省スペース性を実現しています。本体内部が上下2層構造となっており、上部半分に産業用コンピュータの基本機能を集約させ、下部半分を機能拡張できるスペースとして確保しています。機能拡張カードの規格「M.2」により、様々な機能拡張できることが特長です。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●絶縁デジタル入力32 点 / 出力32 点他、豊富なインターフェイスを装備 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティ ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●広温度範囲対応 -20～60℃で動作保証
組込みシステム向け,Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz,クアッドコア, ファンレス稼働,
特長 ■238 x 55 x 155 mm ■Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz ■クアッドコアによる処理速度増加 ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2400 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size,1xM.2 E Key 2230(Wi-Fi, BT),SIM Holder 拡張スロット ■2xHDMI (4096 x 2304) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V～28V
第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅250×高さ76×奥行149ｍｍ 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU ■4 DDR4 SO-DIMM (最大128GB) ■NVMe M.2 SSD(最大2TB) 搭載可能 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
特長 ■幅260×高さ69×奥行182ｍｍ ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ） ■拡張温度対応 -20～70℃(30W TDP Mode), -20～55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ45×奥行110.4ｍｍ(ITG-100-AL-E1/S) 0．68リットル ■幅137×高さ56.2×奥行110.4ｍｍ(ITG-100-AL-E1) 0．85リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■超コンパクトサイズ ■Full-size PCIe Mini and M.2 a-key slot ■拡張I/O , 拡張2.5"SATHDD/SSD可能 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載)
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Celeron 3855U(Skylake)搭載
特長 ■幅260×高さ100×奥行200ｍｍ 5．2リットル ■Celeron 3855U 1.6GHz CPU ファンレス ■2 LAN / 4 USB3.0 / 4 USB2.0 / ■14 COM (6 RS-232C, 8 RS-232/422/485) ■24-bit DIO ■ワイドDC入力9V～36V ■Full-size PCIe Mini and M.2 M-key slot ■拡張動作温度 -30 ～ 70℃ (SSD搭載)
組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G
特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張：2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■Ｉ／Ｏコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ，2x HDMI(2.0a)，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど
第9/8世代Coffee Lake Core i CPU対応、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ61×奥行245ｍｍ 3.56リットル ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop(TDP35W) LGA1151 CPU ファンレス ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■3 ディスプレイ出力 DP x 3 / DP x 2, VGA x 1 ■2 GbE / 4 USB3.1 + 4 USB2.0 / 3 COM ■2.5" SATA HDD x 2 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 19～28V ■拡張動作温度 -20～60℃
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250.4×高さ210×奥行131.4ｍｍ(RCX-1200) 6．91リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能
特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375ｍｍ 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅330×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400FR/1400F) 11．92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400R/1400) 9．04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
