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組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 LGA1700ソケット,チップセット H610E搭載
【AAEON BOXER-6645U-RPL 特長】 ■幅180×高さ77.2×奥行220ｍｍ 3.06リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(LGA 1700)対応 ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 4 USB2.0 ■2 COM / 1 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(4K x 2K@30Hz) ■拡張温度動作 -25～70℃ ■ワイドDC入力10V～35V
第9/8世代Coffee Lake Core i CPU対応、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ61×奥行245ｍｍ 3.56リットル ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop(TDP35W) LGA1151 CPU ファンレス ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■3 ディスプレイ出力 DP x 3 / DP x 2, VGA x 1 ■2 GbE / 4 USB3.1 + 4 USB2.0 / 3 COM ■2.5" SATA HDD x 2 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 19～28V ■拡張動作温度 -20～60℃
AAEON, Core Ultra 9 285/285T・Ultra 7 265/265T・Ultra 5 225/225T搭載
【AAEON BOXER-6648-ARS 特長】 ■幅264×高さ81×奥行156ｍｍ 3.34リットル ■Core Ultra 9 285/T/7 265/T/5 225/T CPU ファンレス ■Intel Xe LPG Graphic Engine ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大96GB ■6/4 USB3.2 + 4/2 USB2.0 ■6 COM , 2 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■拡張温度動作 -25～60℃ ■ワイドDC入力10V～35V ■対応OS: Windows 11 IoT Ent LTSC 2024/Windows 11 PRO/Linux Ubuntu 24.04 or later
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット PCIe[x8] x 1, PCIe[x4] x 1(オプション) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅322×高さ80×奥行210ｍｍ ５．４１リットル ■Core i7-8850H 2.6GHz / i5-8400H 2.5GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] or PCIe[x8] + 1 PCIe[x4](ROScube-I/X 拡張BOX) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
