更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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実装・組立や資材調達に関することなど、様々なご質問にお答えします！
当資料は、実装・組立に関するご質問や、資材調達に関するご質問等を 多数掲載しております。 「他社に実装できないと断られた基板があるのですが、対応できませんか？」 をはじめ、「何台から依頼できますか？」や「試作は対応できますか？」 など様々なご質問に詳しくお答えしております。 【掲載内容】 ■実装・組立に関するご質問 ■資材調達に関するご質問 ■その他のご質問 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装から組立までワンストップの生産体制！
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
設計から梱包まで一貫して製作を行っています
当社では、表面実装、ディスクリート、混載基板、多層基板と 多種の基板に対応し試作1枚から短納期で製作いたします。 ジャンパー、パターンカット、後付など手間の掛かる改造や 実装後の通電検査も治具製作から行います。 また、当社ではRoHS指令対応の部品を積極的に使用し、 環境に配慮した製品作りに努めていきます。 【特長】 ■少数多品種に対応 ■改造や通電検査に対応 ■RoHS指令に対する対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現します！
当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品（SMD）実装（チップマウンター,手載せ,手付け実装） ■SMT後の後付け部品実装（卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け） ■ハイブリッドIC（HIC）実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄（フラックス除去） ■スポット業務 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンルーム環境下での生産による安定品質！小ロット生産・試作品に対応可能！
岡野エレクトロニクスでは『基板実装』を行っています。 生産管理システムの社内構築による一元管理。24時間生産体制および 国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。 また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・ 鉛フリー品も対応いたします。 【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ■低価格にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします
当社の『部品実装』は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
