【ばね活躍事例】情報通信電子機器 半導体製造装置
350℃環境以上の環境で 小スペースで高荷重を実現した事例！
研究開発の半導体関連装置に採用された耐熱皿ばねの事例をご紹介いたします。 顧客が半導体製造装置関連の試作案件で、350℃以上の環境下で小スペース 高荷重を発生させることができるバネを探しておりました。 顧客が求める荷重特性やばねが設置可能なスペースの条件から、サイズ、 形状を検討していき仕様を提案。当社から設計提案した皿ばねを顧客の 試作装置に組み込まれ、問題なくご使用いただいております。 【Client Data】 ■半導体関連メーカー ■使用バネ：皿ばね ■期間：2か月間 ■研究開発の半導体関連装置に採用された耐熱皿ばね ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：東海バネ工業株式会社 本社
- 価格：応相談
