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半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。
レべリングが良く、硬度も長期安定している印刷シリンダー用硫酸銅めっき「コスモ K」（硬質・高レベリング型）
シリンダー硫酸銅メッキ添加剤「コスモ」シリーズ。 初期建浴時の立ち上がりが極めてスムーズ。 高電流メッキができ、長期間一定の硬度を保持します。 【特長】 ■硬度が長期にわたり、一定で経日変化がありません ■使用方法、浴管理が簡単です。特別な添加剤を必要とせず、 初期建浴がスムーズです ■レベリングが向上しました ■適度な延展性があり、バラードメッキに最適です ■バリ・ザラ・ブツ・ピットは発生しません ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
