当社は、2025年1月29日(水) ～ 1月31日(金)に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2025（表面技術要素展）に出展いたします。 奥野製薬工業は、半導体後工程向けに、ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成プロセスをご紹介します。 また、アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤、有機フッ素化合物（PFAS)フリーの非粘着・防汚性コーティング剤、長寿命・高速タイプ無電解ニッケルめっき液など産業のあらゆる分野を支える表面処理・めっき技術をご紹介します。 当社のブース位置は東3ホールの【3U-09】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。 奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。 内容 xEV向け表面処理技術 ・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス ・リチウムデンドライト成長抑制剤 ・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤 ・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術 OKUNOのゼロエミッションへの取り組み ・リサイクル原料を用いためっき技術 異種材料接合 ・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品 電子部品の信頼性向上 ・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料 安全・安心を実現するコーティング剤 ・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤 ・食品原料100％　抗菌・ウイルス除去コーティング剤