デバリングマシン AuDeBu1000のご紹介
高品質のR面取り加工を実現
AuDeBu1000は幅1,000mmまでの中物ワークや小物ワークを一度に大量処理するR面取り加工に強いバリ取り機です。 高品質のR面取り加工を実現します。
- 企業：広川熔工有限会社
- 価格：応相談
精密板金加工製品 - メーカー・企業16社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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精密板金加工製品のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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- 株式会社東開製作所 東京都/製造・加工受託
- 有限会社早野研工 本社(大垣工場） 岐阜県/鉄/非鉄金属
- 株式会社タニテクニカル 愛知県/製造・加工受託
- 4 株式会社島田精機 静岡県/製造・加工受託
- 5 株式会社オーエムアイ 埼玉県/製造・加工受託
精密板金加工製品の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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- 外観露出面を図示してコストダウン（図面指示） 有限会社早野研工 本社(大垣工場）
- 株式会社タニテクニカル 会社案内 株式会社タニテクニカル
- 精密板金加工製品 株式会社東開製作所
- 精密板金加工製品 株式会社東開製作所
- 4 精密板金加工製品 株式会社東開製作所
精密板金加工製品の製品一覧
31～45 件を表示 ／ 全 61 件
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スプリングバックが大きいバネ材の高精度曲げ！メッキ込みで対応可！
バネ材でお困りの方必見！当社内で製作する部品専用の「簡易金型」は品質・納期の両面で大きなメリットがあります！
t0.25のリン青銅で製作したプレートの事例をご紹介します。 一般的にリン青銅はバネ性がある材料で、曲げの角度の精度が出しずらい 材料と言われております。この製品の先端部の曲げはベンダーで加工していますが、 スプリングバックを考慮した方法で高精度な塑性加工にも対応しています。 当社では、金型を社内で製作するため、リードタイムを大きく短縮することができます。 この製品は数量600ヶでしたが、表面処理の金メッキ込みでご依頼から10日でお届けいたしました！ 【概要】 ■材質：C5210 ■サイズ：1.5×3×30mm ■板厚：t0.25 ■精度：±0.05 ■数量：600 ■納期：10日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社西野精器製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
研究所向けネームプレート
こちらは板厚0.5mmのSUSで制作した精密板金製品です。 本製品は高い加工精度や公差寸法が要求されています。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、最終検査となります。 本製品は研究所でネームプレートとして使用されています。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置シャーシ
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置部品
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2～3日が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
