精密板金加工製品
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
- 企業:株式会社東開製作所
- 価格:応相談
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半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 メッシュカバー
こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 ヒューズ取付用サイド板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
建築現場向け部品
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
浸水監視ユニットケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
産業用理化学測定機器 操作パネル
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にメタリックグレーに塗装し、最後にシルク印刷を施します。 本製品は産業用理化学測定機器の操作パネルとして使用されています。 製作日数は塗装、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に7日程度となります。
建築現場 部品
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
半導体装置 取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。
ヒータ断線警報器 シャーシ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、塗装の順で行います。 本製品はヒータ断線警報器のシャーシとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
研究所向けネームプレート
こちらは板厚0.5mmのSUSで制作した精密板金製品です。 本製品は高い加工精度や公差寸法が要求されています。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、最終検査となります。 本製品は研究所でネームプレートとして使用されています。
半導体装置シャーシ
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50~100ロットで塗装も含め、数日~1週間弱が目安となります。
半導体装置部品
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2~3日が目安となります。
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2~4日程度が目安となります。