【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！
最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の調達、装置設計・製造を承ります！
半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種少量で、図面1枚、部品１個、単品加工から対応 マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。 ・半導体製造メーカー様との取引多数！ 加工部品を屋台骨に約30年！培ってきた経験と実績とネットワークがあります。 ・一社購買ワンストップで調達業務の効率化 加工内容ごとに手配先が変わる、複数社とのやり取りは大変。 弊社では1、100社もの協力企業を元に様々な加工部品を一括して調達することができ お客様の調達にかかる手間を簡素化でき、生産効率をアップ！ 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 製作実績は、カタログ「100の加工部品」をご覧ください。
