組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC - メーカー・企業12社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社ミッシュインターナショナル 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  4. 4 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  5. 4 菱洋エレクトロ株式会社 東京都/製造・加工受託

組み込みPCの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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  1. 組込みPC IBASE SI-22 サンテックス株式会社
  2. 組込みPC IBASE SI-613 サンテックス株式会社
  3. Ubuntu認証の組込みPC プリインストール出荷も! アドバンテック株式会社
  4. 組み込み用PC マシン制御向け高拡張性 EPC-4000シリーズ 株式会社コンテック
  5. 4 Windows10 IoT Enterprise LTSC 菱洋エレクトロ株式会社

組み込みPCの製品一覧

91~118 件を表示 / 全 118 件

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組込みPC Vecow VIG-100

小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V

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組込みPC IBASE CMI300-988

Mini-ITX標準システム、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス

特長 ■幅200mm×高さ62mm×奥行200mm 2.48リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 GPU ■1x HDMI, 1x DP ■1x Mini PCI-E, M.2 M-Key(2280) ■2x ギガビットイーサネット, 4x USB 3.1, 4x COM ■壁掛けキット(オプション;VESAマウント)

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組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262mm(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262mm(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363mm(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン:Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20~60℃ / -20~50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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組込みPC IBASE SI-30S

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU

特長 ■幅386×高さ93×奥行345mm 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4

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組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]

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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-301-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

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組込みPC ADLINK MXC-6620

MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特徴 ■幅165×高さ210×奥行240mm 8.31 リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1, 5 USB2.0, 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] ■入力電源 ワイドDC入力 9V~32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

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AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603

SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC

【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120mm / 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30~60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04

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Alder Lake-N N97 組込みPC SPC-8000

Vecow, ウルトラコンパクト、第12世代 Core Alder Lake-N Intel N97 CPU対応、拡張温度対応

【Vecow SPC-8000 特長】 ■幅150.4×高さ 65×奥行110mm ■第12世代 Alder Lake-N Intel N97 CPU 搭載 ■1 DDR4 3200 SO-DIMM (最大16GB) ■解像度4K対応, 1 DP++, 1 HDMI 出力 ■1 2.5GbE, 1 GigE LAN, 4 USB 3.2 Gen1 (Type-A), 2 USB 2.0 (Type-A),2 COM RS-232/422/485, 1 SIM Card ■拡張温度対応 -25~65℃ ■DC 12V/19V/24V 冗長電源入力 (3ピンターミナルブロック:V+, V-, Frame Ground) ■軍事規格「MIL-STD-810」に対応 ■プロセッサー Nシリーズ (12W/15W TDP) により効率的なコンピューティングと OpenVINO AI アクセラレーションを実現

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高性能組込みPC『GM-1000』

ファンレス設計だから広がる可能性!頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポート

『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、コンパクトサイズで、設置場所を選ばず、自動認識、 エッジコンピューティングなどで活用していただけます。 【特長】 ■GPUだからこそ実現できる演算能力 ■9世代インテル XEON プロセッサーまで対応 ■快適なファンレス設計 ■現場を考えたタフな設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み込みPC DRPC-230-ULT5/DRPC-130-AL

拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適した製品等を各種ラインアップしております

株式会社エヌ・エム・アールでは、小型組み込みPCである 『DRPC-230-ULT5/DRPC-130-AL』を取り扱っております。 「DRPC-230-ULT5」は、拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適しています。 システムは、IEI社製のAIアクセラレータボード、PoEボードが使いやすく なっています。 また「DRPC-130-AL」は、Serial, CAN bus と デジタルI/O インタフェイスを 搭載したファンレス DIN-Rail 組込システムとなっております。 【特長】 <DRPC-230-ULT5> ■Whiskey Lake Core i5-8265U ■Triple GbE LAN ポート ■マルチ USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s) ■マルチ COM Ports ■モジュール化した柔軟性のある拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Windows10 IoT Enterprise LTSC

専用機にピッタリの機能がたくさん!高性能デジタルサイネージや画像認識に好適なPC

『Windows10 IoT Enterprise LTSC』は、特定システム向けの 機能固定化バージョンのライセンスです。 アップデートはセキュリティアップデートのみで、 供給期間が長いため、Windows10の環境を引き続き使用可能。 Windows Updateをさせないことで、一定した環境で システムへの採用が長期的にできます。 【特長】 ■長期的に安定してWindows10を採用できる ■マスターイメージ化でソフトセットアップの負担軽減 ■専用機にピッタリの機能がたくさん ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • Windows10 IoT Enterprise LTSC2.PNG
  • Windows10 IoT Enterprise LTSC3.PNG
  • Windows10 IoT Enterprise LTSC4.PNG
  • Windows10 IoT Enterprise LTSC5.PNG
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産業用コンピューター BOX PC 『BP-800A-VT』

第7世代 Kabelake-Uプロセッサーを搭載、超低電圧モデルであり、小型ファンレスバックスPC

■CPU Kaby Lake-U Processor ■メモリ UP to 16GB ■I/Oコネクタ  2x GbE ports;PoEをサポート  4 x USB 3.0 , 4 x USB 2.0  1 x HDMI  6 x COM ports  16bit -GPIO  CANbusをサポート ■Storage  2x Mini-PCIeをサポート  1x 2.5" HDD/SSD Bay  1x mSATA ■拡張温度範囲対応

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NVIDIA対応AIプラットフォーム

NVIDIAベースのエッジAIシステムを幅広くラインアップ

様々なNVIDIA対応のAIプラットフォームである『Jetson (ジェットソン)』と『RTX』を取り扱いしております。 【製品ラインアップ】 ●NVIDIA Jetson搭載エッジAI推論システム『AIR-020』 ●NVIDIA Jetson対応べアボーンPC『EPC-R7200』 ●高性能・高拡張なファンレス組込みPC『ARK-3532』 ●Ice Lake CPU搭載パワフルなエッジAI推論システム『AIR-500D』 ●Ice Lake CPU搭載パワフルなファンレス組込みPC『ARK-7060』 ●サーバーグレード(医療)向け組込みPC『EPC-B5587』 ●Alder Lake CPU搭載産業用Mini-ITXマザーボード『AIMB-288』

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あらゆる現場の課題をエッジコンピューティングで解決。

組込みPC・AIカメラを活用したエッジソリューション。展示ブースにて、実際の活用事例デモンストレーションもご体験ください。

ミカサ商事株式会社は、令和7年11月19日(水)〜21日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+2025」に出展いたします。 「自社製品の制御用に組込みPCを使用しているが、コストが合わない、仕様変更が多い」 「AIカメラなどを使い効率化を図りたい」 「AI開発やAI活用、ロボットでの自動化に興味があるが、何をすればいいか分からない」 このようなお悩みをお持ちの方にご紹介可能なソリューションを展示いたします。 【展示製品ラインアップ】 ■組込みPC(Lenovo OEM Solutions/AAEON産業用PC) ■AIカメラ(監視カメラ) ■協働ロボット制御ソリューション(組込みPCの活用事例) ■車両の一旦停止検知ソリューション(AI活用事例) 当社ブースでは、あらゆる現場の課題の解決につながる最新ソリューションをご紹介します。 会場でお会いできるのを楽しみにしております! ご来場が難しい方には、展示内容をまとめた電子カタログもご用意しておりますので、ぜひご活用ください。

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組込みPC IBASE ASB200-909

第4/5世代Core i7/i5 CPU搭載、ファンレス組込みPC

特長 ■幅180×高さ66×奥行150mm 1.78リットル ■Core i7-5650U 2.2GHz/i5-5350U 1.8GHz CPU ■ファンレス動作 ■DDR3L-1600 SO-DIMM 最大16GB ■2.5" HDD, Cfast, Mini PCI-E x 1 ■iSMART auto-scheduler,power resume

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組込みPC IBASE SE-602-N

第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU搭載、拡張動作温度対応 -40~75℃、車載用PC

特長 ■幅280×高さ46×奥行216mm 2.78リットル ■第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 メモリ 16GB対応 ■2.5" HDD, mSATA, M2(NGFF), Mini PCI-E(x1) ■拡張動作温度 -40~75℃ ■ワイドDC入力7~36V ■iSMART V 3.0 support

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組込みPC IBASE iOPS-602

OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD GX-224IJ/第7世代 Core i7-7600U搭載

特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■第7世代 Core i7-7600U 2.8GHz(最大3.9GHz) Mobile CPU ■Open Pluggable仕様 ■HD Graphics グラフィックス

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組込みPC Vecow RCX-1540 PEG

拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350mm 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25~45℃ ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow VIG-110

小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V

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組込みPC Vecow VIG-120

小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 2CAN, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V

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組込みPC IBASE SI-61S-AI

デジタルサイネージ向け/産業用AIコンピュータ、第7世代 Core i7-7700搭載、HD Graphics 530

特長 ■幅406×高さ93×奥行345mm 13.03リットル ■第7/6世代 Core i7-7700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x Mini PCI-E (half-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE オプション ■HD Graphics 530 ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■1x PCI-E[x16] / 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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組込みPC ADLINK MXC-6640

MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特徴 ■幅206×高さ210×奥行240mm 10.38リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1, 5 USB2.0, 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI ■入力電源 ワイドDC入力 9V~32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他サーバ関連
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