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製造・物流現場のロボットの作業品質向上に貢献。専門知識がなくても選定が可能！※解説資料を進呈中
『Ensenso』は、3D点群の素早い生成に対応し、 ロボットビジョンの精度向上を実現する3Dカメラです。 モジュール型のため、様々な設置場所やニーズに対応可能。 RGB情報を取得できる「Cシリーズ」や、 より高画質な画像を取得できる「FlexView技術搭載モデル」などを提供し、 パレタイジング、ビンピッキングなどの自動化に貢献します。 【特長】 ■設定用の開発キット「Ensenso SDK」により、簡単にセットアップが可能 ■クローズアップから大容量処理まで幅広い用途に対応 ■ブラウザの専用セレクターでモデル選定も簡単 ■物流、製造、医療など様々な分野で活用可能 ※詳しくは、PDFダウンロードにて紹介資料をご覧ください。 3Dカメラの用途や将来性を解説したホワイトペーパーもご覧いただけます。
わずか21cmの至近距離から広視野・高精度の3Dデータを撮影可能。省スペース化、配線の簡素化に貢献
3Dカメラ『Ensenso Bシリーズ』は、非常に短いワーキングディスタンスと 広い視野の組み合わせにより、至近距離の対象物を正確に検出可能。 特にビンピッキングアプリケーションに適しています。 被写界深度が深く、広範囲の対象物をとらえることができ、 コンテナ内のすべての部品を一度に特定できるため、 ピック＆プレースプロセスで容器を空にする作業が容易になります。 【特長】 ■視野が広く、被写界深度が非常に深い （対象物が鮮明に映し出される領域が非常に広い） ■外形寸法120×56×104mmと省スペースで、ロボットアームなどでの使用に好適 ■保護等級IP65/67に準拠しており、過酷な使用条件に対応 ■対象物との距離が30cmの場合、Z精度は約0.1mm、最大動作距離は2m ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 紹介動画もご用意しております。お気軽にお問い合わせください。
産業用3Dビジョン、およびAIソリューションのリーディングプロバイダー ハードウェアからソフトウェアまで一貫した開発が可能
LIPSは2013年にMITのチームから派生して設立されました。 私たちは3DセンシングとAIテクノロジーを専門としています。 LIPSでは3D Depthカメラの設計、構築、カスタマイズだけでなく、 顧客様のアプリケーションの要求を満たすミドルウェアまで、 ワンストップソリューションを開発しています。 特長は様々な業界における様々な需要を満たす3DセンシングソリューションとAIソリューションを提供できる点と、 また校正技術(特許有り)も優れており、量産時にも個体差が少なく、精度の安定した製品を出荷可能な点となっております。 ハードウェアの単価も10～30万円/台とリーズナブルとなっており、 まずは3Dセンサーを用いた初期開発を行っていきたい、といったユーザー様に広くご好評いただいております。 【技術プラットフォーム】 ■3Dカメラ(Hardware) ■SDK/Wrapper ■OS ■Edge-AI Platform ■Middleware ■System ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
