【半導体】BGAリボール・ソリューション
ライフサイクル・ソリューションのためのBGAはんだボール交換および変換をサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターは、顧客のニーズに応えるべく、社内でのBGAリボールサービスの実施を実現しています。 新しいリボール能力は、形状、適合性、および機能的なドロップイン交換を可能とし、継続的なPbSn BGAソリューションを提供することで、顧客の時間を節約し、コストを削減、BGA製品のライフサイクルを延長しています。 ロチェスターは、半導体の組立において豊富な専門知識を有しており、幅広い組立技術を提供。2万平方メートル以上ある組立サービス専用施設とで、9,000平方メートル以上のプラスチックパッケージ組立とリード仕上げに使用されています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
