ICソケット(試作) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
ICソケットの製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
はんだいら～ず （半田不要 ICソケット）
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：10万円 ~ 50万円
はんだいら～ず （半田不要 ICソケット）
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック商事
- 価格：10万円 ~ 50万円
