【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ※詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」、または下記リンクよりご確認ください！ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
- 企業：Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
- 価格：応相談
