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SICパワー半導体(熱) - 企業1社の製品一覧

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SiCパワー半導体『SiC-SBDシリーズ』

シリコン製からの置換えに!高温でも高速スイッチングを維持し、電力損失を低減!

『SiC-SBDシリーズ』は、SiC(シリコンカーバイド)を材料に用いたショットキーバリアダイオードです。低抵抗かつ高速スイッチングに対応し、スイッチング損失を低減できます。また高温でも安定的に動作でき、電源機器の小型化が図れます。PFC回路・モータードライブ回路・インバータ回路などの高速スイッチング用途で活躍します。 【特長】 ■高速スイッチング特性によるスイッチング損失の低減 ■電源の変換効率の向上や高周波数化が可能 ■高温での漏れ電流を低減可能 ■電流増大による熱暴走を防止 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • その他半導体

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