SUBコネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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SUBコネクタ - メーカー・企業13社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年07月22日~2026年08月18日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

SUBコネクタのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社レスター 本社 東京都/電子部品・半導体
  2. 株式会社フジクラ   電子・電装事業部門 東京都/鉄/非鉄金属
  3. 亜光テック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 株式会社アイティティキャノン 神奈川県/電子部品・半導体
  5. 4 アイビックス技研株式会社 東京都/電子部品・半導体

SUBコネクタの製品ランキング

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  1. 角型コネクタ D-subライトアングルDIP|17LEシリーズ 株式会社フジクラ   電子・電装事業部門
  2. 【AI/ML向け】NearStack Substrateコネクタ 株式会社レスター 本社
  3. 【自動運転向け】NearStack Substrateコネクター 株式会社レスター 本社
  4. 【IoT向け】NearStack Substrateコネクター 株式会社レスター 本社
  5. 高密度 D-sub 15ピン コネクター 亜光テック株式会社

SUBコネクタの製品一覧

1~23 件を表示 / 全 23 件

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D-Subコネクタ

ハーティングのD-Subコネクタは多様なニーズに応えるため進化し続けます。

小ロット対応やカスタム対応につきましてもご相談ください。

  • その他コネクタ
  • SUBコネクタ

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Amphenol FCI製【D-Subコネクタ】

産業機器向けの高い堅牢性と信頼性。電気通信やFA機器、医療機器など多様なアプリケーションに対応

当社では、産業機器向けに必要な高い堅牢性・信頼性を満たす Amphenol FCI製の『D-Subminiature(D-Sub)コネクタ』を取り扱っています。 Amphenol FCI製のコネクタは40年以上にわたり、 世界中の25,000社以上に愛用されるなど実績が豊富。 電気通信やデータ&デバイス、FA機器、計装・医療機器などの 用途を中心にさまざまなアプリケーションに対応できます。 【製品仕様】 ■定格:5A/コンタクト ■コンタクト:銅合金/ニッケル上に金メッキ ■定格温度:-55~+125℃ ■カバー:亜鉛ダイキャスト/ニッケルメッキ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 基板間コネクタ
  • SUBコネクタ

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WAIN社製 『高密度44ピンD-Subコネクタ』

Quick install!The solution of D-Sub 44 pins connector

Customer requirement : 1. D-Sub 44 Pins 2. Cable size : 23.5mm 3. Solder pins type 4. Quick install 5. With moulding by plastic elastomer 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ポジロトニック】IP67防塵 防水D-Subコネクタ

IP67防塵 防水D-Subコネクタファミリー

防水D-Subファミリー WDシリーズ、WDDシリーズ、EVDシリーズ 標準タイプ及び高密度タイプの両方を用意。9極から78極までございます。 パネルマウントタイプ及びケーブル接続タイプがございます。 コネクタは以下に適合します: ・EC 60529に準拠したIP 67 ・UL#E49351(WD,WDDシリーズ) ・CSA#LR 54219(WD,WDDシリーズ) ・UL#E140980 (WD,WDDシリーズ) ・MIL-DTL-24308およびSAE AS39029(EVDシリーズ)

  • 丸型コネクタ
  • SUBコネクタ

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【ポジトロニック社】耐環境性D-subコネクタ

同メーカーは開発・部材調達・製造組立まで自社内にて一貫して行っている為、カスタマイズ対応可能!高品質コネクタを製造しております。

優れた EMI シールドを実現する精密に機械加工された切削加工シェルで構築されています。 電磁ノイズを防ぎ、データ損失、システム障害のリスクを軽減します。 MCD、MCDD、MCBX の 3 つのシリーズで構成されており、 MCDシリーズは標準タイプ、 MCDDは高密度タイプ、 MCBXはシグナルとパワーの両方を組み合わせられる複合タイプ(Combo-D) をご用意しております。 詳しくは添付資料をご覧下さい。

  • 角型コネクタ
  • SUBコネクタ

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BUS EPIC DATA CAN Sub-D

ハウジングの金属化による高いEMC性能!終端抵抗(内蔵)を切り替えできます

当社が取り扱うCANバスコネクタ『EPIC DATA CAN Sub-D』を ご紹介します。 内蔵された接続可能な終端抵抗により、CANバスの終端処理または 接続が可能になります。 ケーブルアウトレット90°バージョンのみ、外部装置への電源供給用の 追加の24 V DC出力を付属しています。 【特長】 ■最大転送レート 1 Mbit/s(理論値) ■終端抵抗"ON"-出力側バスケーブルを切断 ■終端抵抗(内蔵)を切り替え可能 ■センサー/アクチュエータ ■緩い部品なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-09-02_14h19_01.png
  • 通信関連
  • SUBコネクタ

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【D-sub】D-subコネクタ ラインアップ一覧

通信やゲームポートなどに使用!自社と一流メーカーの製品を豊富に取り揃えています

『D-subコネクタ』とは、コンピュータや周辺機器を接続するためのコネクタで、 D字型の金属シールドが特長です。 ピンコンタクトまたはソケットコンタクトが2-3列に配列。 ピン数とシールド形状の違いによって分類され、 Dの後にシェルサイズ(挿入するピンのサイズ)のアルファベット(A=15ピン、 B=25ピン、C=37ピン、D=50ピン、E=9ピン)と続く数字がピン数を表します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Hirose D-subコネクタ、9極、オス、  ケーブルマウント、HDEB-9P(05) ■Hirose D-subコネクタ、9極、メス、  パネルマウント、HDEB-9S(05) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高密度 D-sub 15ピン コネクター

製造コストダウンに繋がります

■最小ロット数量でお問い合わせをお願いします。

  • その他コネクタ
  • SUBコネクタ

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コネクタ ケーブル ハーネス 販売

カスタムコネクションの新たな次元へ!! 安心のchemSHERPA対応

Cvilux(シビラックス)社は、1990年に設立されたコネクタ総合メーカーです。 豊富なバリエーションのコネクタを取り扱っており低価格/小LOTでご提供しております。 アルテックス社に在庫も多数保有してますので、納期・発注LOT数量はご安心ください。 RoHS-II、chemSHERPAなどの調査も対応可能です。 【ケーブルアッセンブリ】 またCviLux社では通常のインターフェイスコネクタ以外にも、 ワイヤーハーネス、ケーブルアッセンブリも行っております。 ●カスタム生産 ●短納期・安価にて対応 ※ダウンロードから社内在庫してあります取り扱いコネクタ製品群がご覧いただけます。 またコネクタ総合カタログもご用意しておりますので資料請求頂ければすぐ発送させていただきます。 ※是非お問い合わせください。

  • その他コネクタ
  • SUBコネクタ

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複合型D-subコネクタ『COMBO-D』

コンタクトアレンジメントは22種類!結線は圧着、半田の他に基板取り付けもご用意しています

これまでは、信号コンタクトと同時に同軸コンタクト、高電流コンタクト、 高電圧コンタクトの混在は一般的ではありませんでした。 当社では、通常のD-subコネクタに信号コンタクトとこれらの様々な コンタクトを同時に使用できる『COMBO-D』をラインアップ。 ケーブル接続タイプの他に基板取り付けタイプもご用意しており、 コンタクトアレンジメントは22種類ございます。 【特長】 ■コンタクトアレンジメントは22種類 ■サイズ8のコンタクトを1本~8本までのアレンジメント ■結線は圧着、半田の他に基板取り付けもラインアップ ■豊富なアクセサリ ■宇宙用(ESA認定品)、ステンレス製シェル、  非磁性対応品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ
  • コネクタ
  • その他
  • SUBコネクタ

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ハーティング プッシュプル式 D-SUBコネクタ

迅速ワンタッチ接続、従来のねじ式より約40%接続時間を短縮!

当社が提供している「ハーティング プッシュプル式 D-SUBコネクタ」をご紹介いたします。 標準の9ピン、15ピン、25ピンサイズに対応しております。 後方互換があり、デバイス側にアップグレードピン追加により レトロフィットが可能です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■標準9ピン/15ピン/25ピンサイズ対応 ■プラスチックもしくはプラスチックメッキハウジング ■後方互換、デバイス側にアップグレードピン追加によりレトロフィット可能 ■標準/複合/高密度D-Subで使用可能 ■耐振動、鉄道規格IEC 61373-Cat.1、Class B準拠 ■36方式のコーディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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D-Subシリーズ【 L-com / エルコム 】

D-Sub シリーズ【 L-com / エルコム 】

D-Subポートは、コンピューターに外部デバイスを接続するために使用される古い接続方法ですが、一部のコンピューターには現在も搭載されています。 L-comのD-Subシリーズは、コネクタ、ケーブル双方に360度シールドがされており、EMI対策を重視した頑強な製品群です。 全面にホイルシールドを施したエコノミータイプ、銅製シールドのデラックスタイプ、スチールボックスで完全シールドしたプレミアムグレードの3種類から、用途に応じてお選びいただけます。

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DDK製Dsubコネクタ【17JEシリーズ】ノイズ対策済

マシンコンタクトを使用した、高性能・高品質Dsubコネクタ。

◎丸ピン端子により安定的な接触を保ちます。 ◎DDKは9芯~37芯までのコネクタです。 ◎業界最薄型デザインのコネクタフードで省スペースになります。 ◎フードはプラスチックにニッケルめっきを施してありEMI対策に有効です。 ◎結線方法は、はんだ付けのみです。 【スピード出荷】 社内に在庫を完備しておりますので、最短で翌日出荷の短納期を実現しています。緊急のご用命にも対応いたします。 ※大口引合の場合は別途ご相談ください。 【ハーネス加工も承ります】 アイビックス技研株式会社ではハーネス加工も承っております!配線図をご送付いただければ、ただちにお見積りいたします。ケーブルに沖電線株式会社のEMI対策済み二重シールドケーブルを使用した、ノイズに強い高品質ハーネスとなっておりますので、安心してご導入いただけます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 角型コネクタ
  • コネクタ
  • ハーネス
  • SUBコネクタ

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【Airborn】小型大電流コネクタ【RocKetシリーズ】

D38999からの置き換え可能なD subコネクタ

RocKet Macro D(シェルサイズ23)ならD38999のスペースに3個置くことができ、省スペース化に貢献します。 頑丈な設計でパネルマウントでの使用に最適なコネクタです。 圧着タイプのコンタクトを用意しており現場で取り付け可能なコンタクトは時間とコストを節約します。 信号ピンとパワーピンを用意しており3Aから42Aまでの電流を選択することができ、衛星システム、地上システム、鉄道、航空機、重機などのアプリケーションにご使用いただけます。 詳しくは添付資料をご覧ください。

  • 角型コネクタ
  • SUBコネクタ

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BUS EPIC DATA CAN Sub-D PRO

ケーブルクランプ範囲の拡張による高柔軟性!EMC要件の厳しい環境に適合します

『EPIC DATA CAN Sub-D PRO』は、最大径10mmのケーブル用 CANバスコネクタです。 ケーブルクランプ範囲の拡張による高柔軟性を誇り、迅速かつ 簡単な接続。 過酷な環境用の堅牢なハウジング材質で、EMC要件の厳しい 環境に適合します。 【特長】 ■広い温度範囲 ■高機械的強度(200接触耐性) ■送信ロスを低減 ■バス終端内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 通信関連
  • SUBコネクタ

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OCP 対応 NearStack Substrateコネクター

PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!

当社で取り扱っているダイレクトツーチップソリューションとして設計された NearStackの「On-the-Substrateコネクター」についてご紹介いたします。 チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの 「コネクター化」を可能に。 チップからの高速伝送用信号は、PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと 薄型ケーブルアセンブリーを介して出力されます。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ■基板上PCBプラグを基板面に直接配置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • コネクタ
  • SUBコネクタ

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角型コネクタ D-subライトアングルDIP|17LEシリーズ

ライトアングルDIP実装レセプタクル

プリント基板のスルーホール半田ディップ用のD-subレセプタクルコネクタです。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができます。金属シェルの表面処理はNiめっきを施し、ピンコネクタにはビート加工を施してあります。EMI対策を更に確実にするためにブランケット部に各種のアース金具を用意してあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【AI/ML向け】NearStack Substrateコネクタ

AI/MLの高速処理を支える、基板直結型コネクター

AI/ML分野では、膨大なデータを高速に処理するための計算能力が求められます。特に、ディープラーニングなどの高度な処理においては、チップ間のデータ伝送速度がシステム全体のパフォーマンスを左右します。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延や減衰が避けられず、高速処理のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して直接出力することで、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI/MLチップセットの高速データ転送 ・高性能コンピューティングシステム ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システムパフォーマンスの向上 ・省スペース化と設計の柔軟性向上

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【自動運転向け】NearStack Substrateコネクター

リアルタイム処理を支える、高速データ伝送ソリューション

自動運転システムでは、センサーからの膨大なデータをリアルタイムで処理し、迅速な判断を下すことが求められます。特に、車載ECU間の高速な信号伝送は、システムの応答性や安全性を左右する重要な要素です。従来のPCB配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速伝送信号の遅延やノイズを低減します。これにより、自動運転システムのリアルタイム処理能力向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU間の高速データ通信 ・センサーフュージョン処理 ・ADAS(先進運転支援システム)のリアルタイム制御 【導入の効果】 ・リアルタイム性の向上による、より迅速な意思決定 ・システム全体の応答速度の改善 ・高密度実装と信号品質の両立

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【IoT向け】NearStack Substrateコネクター

PCBを経由せず、高速信号をダイレクトに出力!

IoT分野における接続性では、デバイス間の高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、センサーデータや制御信号のリアルタイムなやり取りは、システムの応答性や信頼性に直結します。従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速化のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・エッジコンピューティングデバイス ・高密度実装基板 ・高速データ通信モジュール 【導入の効果】 ・信号品質の向上 ・実装面積の削減 ・システム全体のパフォーマンス向上

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【5G/6G向け】NearStack Substrateコネクタ

帯域幅の拡大を、PCBレスで実現する次世代コネクター

5G/6Gの通信分野では、増大するデータトラフィックに対応するため、より広い帯域幅と高速な信号伝送が求められています。特に、次世代通信システムの性能を最大限に引き出すには、信号経路の最適化が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の減衰やノイズの影響が懸念され、帯域幅の拡大に制約が生じる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、これらの課題に対し、チップ基板上にコネクターを直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、帯域幅の拡大と信号品質の向上を実現します。 【活用シーン】 ・次世代基地局装置 ・高性能サーバー ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・高速・大容量通信の実現 ・信号品質の向上 ・システム全体の小型化・高密度化

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【AR/VR向け】NearStack Substrateコネクタ

没入感あるAR/VR体験を、高速伝送で実現。

AR/VR分野では、リアルタイム性の高い映像処理と、ユーザーの動きに追従する低遅延なデータ伝送が、没入感のある体験に不可欠です。特に、高解像度映像や複雑なインタラクションを扱う場合、信号伝送のボトルネックは体験の質を大きく左右します。遅延やノイズは、没入感を損ない、ユーザーの快適性を低下させる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速信号をPCBを経由せずに直接出力することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高解像度AR/VRヘッドセット ・リアルタイムモーションキャプチャシステム ・インタラクティブなVRコンテンツ開発 【導入の効果】 ・遅延の低減によるスムーズな映像表示 ・信号品質の向上による没入感の向上 ・小型・薄型化によるデバイス設計の自由度向上

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【医療技術向け】NearStack Substrateコネクター

高精度な信号伝送で、医療機器の性能向上に貢献

医療技術分野では、高度な精度と信頼性が求められる機器において、微細な信号の正確な伝達が不可欠です。特に、診断装置や治療機器など、患者様の安全と直結する分野では、データの欠損や遅延は許されません。これらの課題に対し、当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続により、高精度かつ高速な信号伝送を実現します。これにより、医療機器の応答性向上や、より詳細なデータ取得が可能となり、診断精度の向上や治療効果の最適化に貢献します。 【活用シーン】 ・高解像度画像診断装置 ・精密な生体信号モニタリングシステム ・高度な手術支援ロボット 【導入の効果】 ・診断精度の向上 ・リアルタイム性の向上による迅速な処置支援 ・機器の小型化・高密度化への貢献

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