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コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コスパが高いX線観察装置！
当製品は、コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成した コストパフォーマンスが高いX線観察装置です。 良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察ができ、 フラットパネルを60°傾斜して観察することが可能。 ターゲット～試料0.5mm、ターゲット～X線カメラ450mm：450/0.5=900、 Lサイズ装置は、600×600mmの基板に対応しております。 【特長】 ■各種測定機能付き ■良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察できる ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■オプションで検査機能追加可能 ■オプションでCT機能とLサイズ対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能！3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線焦点寸法0.25μmの高解像度を持った解析用X線観察装置
『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った 不良解析機能付きX線観察装置です。 世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を 採用することで、高解像度を実現。 6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。 【特長】 ■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用 ■X線幾何学倍率：1,200倍 ■透過型ターゲットを採用 ■280万画素X線デジタルI.I管採用 ■透過型ターゲットを採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最小クラスのX線焦点寸法！6軸制御により高機能観察や自動検査が可能です
当製品は、X線焦点寸法0.25μmの高解像度を持つ解析用X線観察装置です。 160kV、0.2mA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管や 透過型ターゲットを採用。 6軸制御により高機能観察や自動検査が可能となっております。 【特長】 ■160kV、0.2mA、0.25μm開放型 ■マイクロフォーカスX線管採用 ■世界最小クラスのX線焦点寸法（0.25μm） ■X線機何学倍率：2,000倍 ■透過型ターゲットを採用 ■280万画素X線デジタルI.I管採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コストパフォーマンスが高いX線観察装置
『FX-300tR2』は、良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能な X線観察装置です。 コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率900倍を達成。 フラットパネルが60°傾斜して観察でき、斜めからの観察には 観察位置を自動追従します。 実解像度5μmを達成しており、Lサイズ装置は、600×600の基板に対応できます。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ（切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式のX線観察装置。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
