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2～12inchシリコンウェハ用のめっき装置です。
電流密度分布とめっき液の循環を考慮した特殊な水槽と治具で構成されています。専用の治具を使用することで、半導体・MEMSの精密なめっきが行なえます。常時ろ過を行いながら水槽底部からゆるやかな対流を起こし、オーバーフローする構造で、1面オーバーフロータイプと、高速撹拌が可能になった2面オーバーフロータイプがあります。直接の撹拌にはパドル撹拌を利用します。 ウェハ用めっき装置として20年の実績があり、多数の特許を取得しています。治具一つからの特注対応もしておりますので是非ご用命下さい。
治具を使用しないめっき装置。取付の煩雑さ、治具部品の劣化によるめっき不良の解消だけでなく、良品歩留まり率が大幅に向上！
現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、 メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。 ・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。 ・通電が悪くメッキが不良になる。 ・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。 ・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。 更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。 当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
