エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)
φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です
ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。 ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。
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φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です
ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。 ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。