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高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
異なる種類の材料に対して、アクティブラーニングを適用した事例をご紹介します！
当社のBIOVIAは、オンラインにて、マテリアル・サイエンス オンラインセミナー シリーズ 2023 第1回となる「アクティブラーニングによる材料探索・最適化～ 有機材料：エポキシ樹脂の接着強度の応用例」を開催いたします。 BIOVIAでは、目的とする特性を持つ材料の探索および配合の最適化を効率良く 行うための、分子シミュレーション、実験、データサイエンスをつなぐ ソリューションをご提供。 本セッションでは、異なる種類の材料に対して、アクティブラーニングを適用した 事例をご紹介します。ぜひ、ご聴講ください。 【開催概要】 ■日時：2023年5月24日(水) 15：00～15：45 ■開催形式：オンライン ■言語：日本語 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
エポキシ樹脂E-44の世界市場：シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料＆コーティング剤、 ...
本調査レポート（Global Epoxy Resin E-44 Market）は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別（By Type）のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料＆コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
