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アウトガス・金属イオンの溶出が少ない！濃硫酸以外の薬品には溶解しません
『PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）』は、優れた機械的特性と機能性を 合わせ持つ熱可塑性の超耐熱高分子樹脂です。 耐疲労性・耐衝撃性・耐クリープ性に優れ、耐薬品性では濃硫酸以外は 使用可能。ガス・金属イオンの溶出が少ないピュアな材料です。 また、溶接加工もできます。 【特長】 ■耐熱特性 ■機械的特性 ■化学的特性 ■機械加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間で482℃での使用も可能！クリープ性、電気絶縁性等においても優れています
『メルディン7000シリーズ』は、優れた耐熱性と低温から高温にかけて 優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂です。 耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能。 また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優れています。 「7001-ピュアグレード」と「7021-15％グラファイト入」の2種類を ラインアップしています。 【特長】 ■耐熱性：連続使用温度315℃、断続使用温度482℃ ■耐摩耗性：高温域での安定した機械的性質 ■低汚染性：低金属イオン溶出/低アウトガス ■電気絶縁性 ■耐溶剤・グリース・オイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SCM7000HP 半導体製造工程用PBIナチュラルグレード樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から
PBIは樹脂としては最高域び耐熱性、力学的性質、電気的性質を持ち、 一般的な樹脂では使用が困難な用途はもとより、カーボン、C/Cコンポジット、 セラミックス、金属等に替わる材料として注目の樹脂です。 当社では、PBIアドバンストマテリアルズ社のPBIを採用しております。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【SCM7000HP 半導体製造工程用PBIナチュラルグレードの特長】 ■高純度：低金属含有、低アウトガス ■機械特性：高強度で高硬度 ■熱的特性：超耐熱、低膨張率および低熱伝導 ■耐エネルギー特性：良好なプラズマ耐性 ■耐溶剤特性：酸・塩基、有機溶剤に対する強い耐性 ■耐摩耗性 ■高耐熱性 ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
