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樹脂包埋不要！微細加工の断面試料作製を効率化。
半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。 【活用シーン】 ・微細加工された半導体デバイスの断面観察 ・故障解析、不良解析 ・製造条件出しの確認 【導入の効果】 ・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上 ・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮
樹脂包埋不要！スキルレスで断面試料作製の効率化を実現。SEM観察の効率化に貢献。 『超音波カッティング装置CSX-100Lab』
断面試料作製装置『CSX-100Lab』 断面試料作製装置『CSX-100Lab』は、独自開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCut)を利用して「切る」×「磨く」を同時に行うことができる断面試料作製に特化した装置です。断面観察、故障解析、不良解析、構造分析、製造条件出し確認の効率化に最適です。 ◆ 主な特長 ・断面が非常に綺麗に仕上がる ・狙った位置を正確に切断可能 ・図面・X線画像とモニター画像を重ねて“見えない対象物”を切るスケルトンカット（オプション） ・専門スキル不要で誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮する前処理として活用可能 ・0402など微小チップ部品の断面観察にも対応 多くの断面試料作製が必要な現場で、特に高い評価をいただいています。 ◆ デモ対応について お客様の実サンプルを使った切断・評価デモが可能です。 装置の仕上がりを実際にご確認いただけますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
