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カードエッジコネクタ(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

カードエッジコネクタの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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OCP 対応 Sliverカードエッジコネクター

32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション!

『Sliverカードエッジコネクター』は、さまざまな構成で提供され、 高速伝送用基板対基板、銅フレックス、ケーブルのアプリケーションで 最大4個まで効果的に使用できます。 0.60mmピッチで、従来の0.80mmピッチのソリューションと比較して、 30%のスペース削減を実現。 SFF、JEDEC委員会、Gen-Zコンソーシアム、およびOCPによる 認定を受けています。 【特長】 ■小さい0.60mmのピッチ ■SFF委員会、Z世代コンソーシアム、OCPによって認定済み ■カスタムケーブルアセンブリーも利用可能 ■複数のプラットフォームで使用できる多用途のコネクター ■32Gbps(56Gbpsへのロードマップあり) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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カードエッジコネクタ 6411シリーズ

PCI Express M.2に準拠 カードエッジコネクタ

6411シリーズは、PCI-SIGにより規格化されたPCI Express(※1) M.2に準拠したコネクタです。Wi-Fi(※2)、Bluetooth(※3)、SSD、GNSS、WWAN(2G, 3G,, 4G)等の機能を拡張する際、これまではそれぞれに合わせたカードモジュールとコネクタが必要でした。 PCI Express M.2は、各カードモジュールにそれぞれの機能に合わせたキーイングを割り当て、コネクタを同一のスロット外形に統一化したものです。PCIe(Gen.3)やUSB3.0、SATA3.0規格等の高速信号に対応するほか、タブレットPCやノート型PC、モバイルPCの軽量·薄型化に貢献します。 高さバリエーションと各種カードモジュール用のキーイングを幅広く取り揃えました。 (※1)PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。 (※2)Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。 (※3)Bluetoothは米国Bluetooth SIG, Inc.の商標または登録商標です。

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【コネクタ】カードエッジコネクタ ラインアップ一覧

豊富な極数バリエーションをご用意!垂直またはライトアングルの取り付け向きが使用可能

『カードエッジコネクタ』とは、エッジコネクタソケットへ 挿し込む接点を持たせたプリント基板の端部です。 ピンが並んでいる「コンタクト」部分、ピンを固定する「ハウジング」部分と 全体的な箱の役割を持つ「シェル」部分の3つで構成。 また、0.8mm、1.27mm、2.54mmなど様々なコンタクトピッチをご用意しております。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity 2.54mmピッチ 12極 2列 ライトアングル  スルーホール実装 メス バックプレーンコネクタ デュアルエッジ ■100 Series TE Connectivity 2.54mmピッチ 6極 2列 ストレート  スルーホール メス カードエッジコネクタ ■TE Connectivity 1.27mmピッチ 120極 2列 ライトアングル  スルーホール実装 メス カードエッジコネクタ PCI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【HPC向け】OCP 対応 Sliverカードエッジコネクター

演算能力向上に貢献する、高速・省スペースコネクター

HPC(高性能コンピューティング)分野では、演算能力の向上に伴い、データ転送速度の高速化と、限られたスペース内での効率的な実装が求められます。特に、サーバー内部での基板間通信やケーブル接続において、信号品質の維持と省スペース化は、システム全体のパフォーマンスに直結する重要な課題です。当社の『OCP 対応 Sliverカードエッジコネクター』は、これらの課題に対応するため、32Gbpsの高速伝送性能と56Gbpsへのロードマップを備え、従来のコネクターと比較して30%のスペース削減を実現します。これにより、HPCシステムの高密度化と高性能化をサポートします。 【活用シーン】 ・サーバー内部の基板対基板接続 ・銅フレックス、ケーブル接続 ・高密度実装が求められるHPCシステム 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上による演算能力の強化 ・スペース効率の改善によるシステムの高密度化 ・OCP認定による信頼性の確保

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【通信インフラ向け】OCP対応 Sliverカードエッジコネクタ

帯域拡張に貢献する、32Gbps対応高速ソリューション

通信インフラ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、より高速かつ効率的なデータ伝送が求められています。特に、帯域拡張においては、信号品質の維持とスペース効率の両立が重要となります。従来のコネクターでは、高速化に伴う信号劣化や、設置スペースの制約が課題となることがあります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、これらの課題に対し、最大32GbpsのSI性能を発揮し、将来的な56Gbpsへのロードマップを備えた高速伝送ソリューションを提供します。これにより、通信インフラの帯域拡張に貢献します。 【活用シーン】 ・基板対基板接続 ・銅フレックス接続 ・ケーブル接続 【導入の効果】 ・高速データ転送の実現 ・スペース効率の向上 ・信頼性の高い接続

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【ネットワークストレージ向け】Sliverカードエッジコネクター

帯域幅を拡張する、高速伝送ソリューション。

ネットワークストレージ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ大容量のデータ転送が求められます。特に、ストレージシステムの性能を最大限に引き出すには、帯域幅の確保が不可欠です。帯域幅が不足すると、データアクセス速度の低下やシステム全体のボトルネックにつながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューションとして、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速データ転送が必要なストレージシステム ・基板対基板接続 ・銅フレックス、ケーブル接続 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上 ・システムパフォーマンスの改善 ・スペース効率の向上

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【エッジコンピューティング向け】Sliverカードエッジコネクタ

低遅延を実現する高速伝送ソリューション!

エッジコンピューティング分野では、リアルタイムでのデータ処理と低遅延が求められます。特に、センサーデータや映像データの迅速な解析、AI処理など、即応性が要求されるアプリケーションにおいて、データ転送のボトルネックはシステムのパフォーマンスを大きく左右します。遅延の増大は、意思決定の遅れや、リアルタイム性が重要なシステムの機能不全につながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32Gbpsのデータ転送速度と56Gbpsへのロードマップを備え、高速かつ安定したデータ伝送を実現することで、エッジコンピューティングにおける低遅延の要求に応えます。 【活用シーン】 ・エッジサーバーの基板間接続 ・高速データ処理が必要な組み込みシステム ・リアルタイム分析を行うデバイス 【導入の効果】 ・データ処理の高速化 ・システム応答性の向上 ・リアルタイムアプリケーションの性能強化

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【産業用オートメーション向け】Sliverカードエッジコネクター

産業用オートメーション制御向け、高速・省スペースコネクター

産業用オートメーションの制御分野では、高密度化と高速データ伝送が求められています。特に、リアルタイム性が要求される制御システムにおいては、信頼性の高いデータ通信が不可欠です。通信の遅延やエラーは、生産ラインの停止や製品の品質低下に直結する可能性があります。当社のOCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、これらの課題に対応し、安定した高速通信を実現します。 【活用シーン】 ・産業用PCの基板間接続 ・高速データロギングシステム ・ロボット制御システム 【導入の効果】 ・省スペース化による機器の高密度実装 ・高速データ転送によるリアルタイム制御の向上 ・OCP認証による高い信頼性

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