クーリングプレートのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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クーリングプレート - メーカー・企業と製品の一覧

クーリングプレートの製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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水冷ヒートシンク 摩擦攪拌溶接クーリングプレート

ソリッドステートFSWにより 信頼性が高くシームレスな接合を保証します。

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 [JVLCP-F17766015」 水冷ヒートシンク 摩擦攪拌溶接クーリングプレート L177 x W660 x T15 mm 材質:AL6061-T6 特徴: ● ソリッドステート溶接: 信頼性が高くシームレスな接合を可能にします。 ● 高強度ジョイント: 優れた耐久性と堅牢性を実現します。 ● 疲労耐性: ストレス下でも長期間性能を維持します。 ● 異種金属との適合性: 多様な材料の組み合わせを可能にします。 ● 狭い熱影響部: 熱による歪みを最小限に抑え、材料特性を維持します。 ● 寸法安定性: 精度と一貫性を維持します。

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クーリングプレート

ろう付け不要。クーリングプレートの新定番。

アルミ材を機械加工し、SUSパイプをカシメて組み込む方式のクーリングプレートです。 鋳込み式やろう付け・溶接方式に比べて、軽量化と短納期を実現しています。 主に半導体製造装置などに使用されています。 【材質規格】 ■材質:AL ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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ヒーター【導入事例 半導体製造装置関連】

装置内部のスペース確保に貢献!他パーツの配線や配線設計にも余裕が生まれた事例

半導体製造装置メーカー様へ、「クーリングプレート」を導入した事例を ご紹介いたします。 同社では、半導体製造装置に組み込まれるクーリングプレートにおいて、 省スペース設計が求められていました。 課題を受けて、当社では鋳込み方式に代わる「カシメ方式」での製造方法を 提案し、クーリングプレートの厚みを抑えつつ、従来と同等の冷却性能を 維持することが可能となりました。 【事例概要】 ■課題:省スペース化に伴う構造上の制約 ■解決方法:カシメ方式による省スペース・軽量化提案 ■効果:装置内部のスペース最適化と性能の維持を両立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 冷却機器

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